玻璃基板：半导体“地基”产业链梳理
玻璃基板并非日用普通玻璃，而是下一代高端芯片封装的核心基材。凭借四大核心优势：高密度互连、优异散热、兼容先进封装、赋能芯片迭代，成为AI算力产业升级的关键基石
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