MLCC长单

事件：6月28日消息，三星电机正与美国一家云服务提供商(CSP)就AI服务器用MLCC供应合同进行最后阶段的协商。合同规模预计在5000亿韩元左右。

另外，MLCC周末传2个消息：
- 三星7.3供应商会，会宣布减产部分料号，主要是转产服务器级别的产品。
- 太阳诱电下周针对消费级产品的部分高容和超高容料号涨价50-150%。

1、根据此前对于CSP的调研，当前北美CSP厂正在日本与MLCC厂谈需求量与采购的价格，尽管实际采购是由PCB与组装厂直接采购，但CSP原厂和MLCC厂会确定实际能接受的涨价幅度，我们认为由于整体在Capex占比极低，且涨价可以促进原厂转单供给（与其他Capex不同），CSP愿意付出较高价格锁定优先供给，我们认为CSP心理预期本年度相比去年底涨价幅度MLCC整体在50-60%，高容产品或更高，大量三次电源产品或亦将涨价40%以上，我们认为展望未来，考虑到机柜/光需求大幅提升，MLCC每季度环比涨价25%以上或许可能实现。

2025年三星电机营业收入11.31万亿，5000亿韩元新订单约占全年总收入的5%。三星元件事业部销售规模呈现明显同环比增长趋势，26Q1实现收入1.41万韩元收入，同比增长16%，环比增长7%。

三星电机计划通过开发并扩大供应小型、超高容量等工业用尖端MLCC产品，加速进入车载用大容量、高电压产品领域，并推进客户群多元化。

2、三星电机AI用MLCC长单落地在即、供需逻辑再获强验证。这是首次公开报道 CSP 绕过组装厂、直接与 MLCC 原厂锁量锁价，信号意义重大：当下游愿意以长单形式提前锁定 MLCC 供应，本身就是对供需紧缺最直接的定价确认。

此前我们草根调研已指出，“原厂正式涨价函落地”是主升浪核心验证信号之一；CSP 层面的长单协商本质上比涨价函更前置——说明大客户已经从“接受涨价”走到“主动抢产能”阶段。MLCC 在 AI 服务器 BOM 中占比极低，但供给刚性极强，CSP 对价格敏感度远低于对交付确定性的要求，这决定了后续涨价空间不会被需求弹性压制。三个验证信号——原厂正式涨价落地、需求端 Rubin 规模排产、供给端大量新产能释放——目前一个都还没完全兑现；渠道库存仅 3～4 个月，远未触及历史峰值，供需错配格局仍然强势。双轨分化格局下，高容 AI 料的供需错配正在被需求侧主动强化——MLCC 周期还在小山腰。

3、预计进入7月份后原厂涨价催化比较多

1）村田清点完订单、产能后将正式执行调价，预估第一波涨价在15%-25%。
2）本周一台湾国巨启动第二轮渠道通用型MLCC调价。更多厂商有望在7月份开始第二波涨价：华新科（7月1号起大幅调高小尺寸电容价格）、太诱（消费级产品的部分高容和超高容料号7月将大幅调涨）、三星（AI超高规格MLCC将涨价，后续产能进一步向AI领域转移）
3）7.1起各MLCC厂商将陆续和核心直供客户重新谈判价格，下半年开启全客户群体的调价流程。

4、MLCC本轮涨价传导来龙去脉和日本5月MLCC出口数据环比下降看法

1）Rubin需求规划超预期是今年3月的事，村田/三星高端产能被X6S/X7R等高价值规格占满是4-5月，因此5月日本MLCC出口数据下降与村田不涨价的原因是村田暂停接单和发货，公司正清理订单和分配产能，一旦完成即发布涨价。参考隔壁，三星涨价30%-50%试图挤出AI X5R低价订单，反致渠道恐慌性下单，最终也暂停X5R接单。

2）AI中低阶高容订单开始溢出至国巨、华科及大陆厂商，其良率低、成本高，顺势要求涨价。此外国巨两次上调通用型MLCC价格，挤出低价订单。

3）原厂交期持续拉长，终端库存见底后加价采购，渠道确认AI需求至少延续至27年底，开始惜售，但目前渠道库存较少。现在只是涨价的开始，随着消费电子、汽车、AI等领域三四季度旺季到来，缺货共识一旦形成，原厂惜售+渠道囤货+终端补库三重需求叠加，价格涨幅有望超预期。

5、高容/常规双轨分化

1）高容/AI料：历史级别的涨价正在发生。渠道实际 tracking 数据显示，部分高容料价格已从 5 月的 130 元涨至当前 600 元附近，涨幅之陡峭为历史首次，且目前高容涨价趋势不改。原厂正式涨价尚未发出，若后续落地，将成为进一步催化。

2）常规/中低容：涨价动能已在衰减。端午前常规料普涨 60～80 个点，最近一周仅涨 20～30 个点。小贸易商库存已达平时三倍，备货需求退潮，消费刚需尚未回升，叠加国内二三线品牌高容产能快速扩充，常规料 3～6 个月内有较大概率停涨。高容与常规料的剪刀差或将进一步拉大。

6、几种电容之间的逻辑整理：

1）钽电容：短多长空，今年Rubin出货低于预期，GB200/300是明确用钽电容的，但新一代服务器正被MLCC替代，钽是稀缺战略金属，产能供应或被卡脖子且85℃以上容值会下降，不适合服务器高温场景；当前Vera Rubin已经将板上原有的900多颗固态钽电容全部替换为3k-4k颗MLCC（1颗25V 100μF聚合物钽电容需3-4颗0805 100μF 4V X6S或X5R规格MLCC），CSP中谷歌预计跟进，AWS延用钽电容。

2）硅电容：应对未来IC高频化带来的噪声杂讯问题，将硅电容直接嵌入PCB基板内部，但技术短期较难成熟：一受限于板内空间和半导体制程，容值做不高，且高频率+高瓦数，带来大电流，异质接合材料电阻高，导热是个问题；二是依赖晶圆厂和半导体工艺，成本极高且能做的人极少，是还需与封装厂协调载板空间分配和工艺流程。

3）电解电容：与MLCC协同在电源降压侧，原因：①尺寸大，服务器板上无足够摆放空间；②材质本身无法过滤高频杂讯，和MLCC过滤的频率不一样，更多在PSU或电源侧与MLCC搭配使用。

7、近期三星电机、火炬电子、信维通信等头部原厂调研更新

1）关于AI：当前已至AI驱动产业爆发的“黄金甜蜜点”。当前村田、三星、太诱等海外头部积极推动产品结构调整（向AI产品倾斜），而AI产品的高层数、低良率等当前产品特点，使产能挤出效应进一步放大。当前AI相关敞口占整体MLCC市场已至10%。

2）涨价现状：渠道涨价先行，原厂涨价潮或将于7-8月集中落地。渠道端，2026年开年以来MLCC现货市场持续火热，5月起进一步升温，部分紧缺料号已实现数倍价格涨幅。原厂端，村田、三星电机、太阳诱电等部分厂商已通过产品结构调整以实现变相涨价，我们预计多数原厂端在7月~8月启动MLCC涨价动作，行业涨价浪潮一触即发。

3）涨价展望：本轮MLCC周期有望延续超一年，涨价幅度有望实现翻倍甚至翻两倍的显著提升。部分头部厂商将采用产品结构调整的策略在维护客户关系的同时以实现ASP增长（变相涨价），而多数原厂则采用直接涨价的策略。除AI强劲需求驱动外，①产能端，阶段性相对刚性，新建产线所需建设与爬产时间约1~2年，且设备交期正持续拉长。②涨价向上弹性角度，当前MLCC产品价格处于上一轮周期启动前的低点，以国内MLCC龙头风华高科毛利率水平为参考，2018年前后其单季度毛利率水平接近50%，而2026Q1其毛利率水平仅为不到20%。

8、当前股价隐含了多少涨价预期，后续价格变化节奏怎么看？

1）按照明年30XPE估算，当前MLCC原厂市值普遍对应国内70%、日韩30-40%的涨价幅度，随着结构性供需缺口体现，27-28年实际涨幅有望超过这一水平，仍具备充分交易空间。

2）聚焦AI供需差，我们认为涨价是长期趋势： 随高功率卡放量，AI侧MLCC需求量将从25年的不足400e只，26-28年1233/2492/5590e只。

日韩厂商市占率90%+，高端规划合计不足400e颗。受制于12-16个月的设备交期，供给释放极为有限，预计27-28年紧缺程度将进一步提升。而目前普遍采用的转产，将牺牲至少4X以上的低等级产能，将供需缺口向下传导。

3）涨价传导遵循经销现货→原厂散单→原厂长协的传导逻辑，例如典型的104产品，现货价已从此前的5元+/k只，6月上涨至20元/k只，涨幅达3倍。而原厂对重要客户通常采用直供，预计7月份为厂家长协调价主要观测窗口，将对产业逻辑和业绩确定性进行验证。

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