有些产业分析没有必要写的那么细，其实就是很简单的逻辑，现在封装技术发展很快，把握几个关键点就行了。

在2024年，说了无数次了那几个关键的先进封装材料，在六月份初也重点说了EMIB将成为主流的封装技术。

有些材料都是比较简单，国内只是配方不一样，性能要求可以达标。

还有就是EMIB与CoWos有很多的材料都是相同的，都将增长材料的使用。