存储上行周期仍在延续，七大细分赛道迎来机会

存储行业的景气度正在不断超出市场预期。美光最新财报业绩大幅爆发，单季营收同比大涨346%，盈利数据大幅回暖；SK海力士启动海外上市计划，近300亿融资资金将全部投向晶圆产能扩建。结合机构预测，到2028年全球存储市场规模有望攀升至1.7万亿美元，本轮芯片上行周期远没有走到终点。

AI算力需求爆发，直接拉高了HBM高带宽内存的需求。机构测算，2026年HBM市场规模同比增长58%，突破546亿美元。即便三星、美光、海力士把七成新增产能都倾斜给HBM，行业供需缺口依旧维持在50%到60%，产业链红利还将持续释放，香农芯创、澜起科技等企业深度受益于行业扩产浪潮。

先进封装正在成为提升芯片性能的新突破口，玻璃基板是HBM封装里不可或缺的一环。当芯片制程逼近物理极限，封装技术就成了性能升级的核心抓手，沃格光电、京东方A、帝尔激光等企业，正在稳步推进玻璃基封装的技术落地，逐步切入头部存储厂商供应链。

产能大规模扩张，最先带动的就是半导体设备采购。美光再度上调本年度资本开支至270亿美元，足以印证当下订单火热程度远超年初预判。北方华创、中微公司、拓荆科技等设备厂商，持续拿到海内外存储大厂的设备订单，行业订单饱满度持续走高。

产能扩张同步拉动上游材料需求，高端靶材目前国产化率仅5%，进口替代空间巨大。江丰电子、有研新材、安集科技等材料企业，正在不断突破高端耗材技术壁垒，深度承接国产存储产线的采购订单。

产品涨价逻辑同样清晰。下半年高容量NOR闪存依旧存在六成以上涨价空间，SLC NAND受供给收缩影响，涨价幅度有望达到七成以上，兆易创新、普冉股份等利基存储厂商将直接享受产品提价带来的利润增长。

国内存储产业迎来资本加速期。长鑫存储IPO已经进入注册阶段，长江存储完成上市辅导，两大存储龙头登陆资本市场，将带动整条国产配套产业链腾飞，相关设备、耗材厂商迎来新的增长窗口。

全球DRAM市场大半份额被美光、三星、SK海力士牢牢把控。随着海外三巨头持续加码建厂扩产，国内与之配套的上下游企业订单稳步增长，太极实业、雅克科技、通富微电等供应链企业持续收获产业红利。