#OpenAI发布首款AI芯片#
当地时间6月24日,OpenAI与博通联合发布首款定制芯片Jalapeño,正式入局人工智能芯片赛道。这是一款专用集成电路(ASIC),专为大模型推理设计,从设计到流片仅用9个月时间。合作方中,OpenAI负责架构设计,博通负责流片、网络硬件,加拿大电子制造商Celestica提供板卡与机架集成配套。目前,芯片工程样片已在实验室以量产标准的频率和功耗运行机器学习任务,计划2026年年底规模化落地,配套千兆瓦级数据中心集群。
#OpenAI发布首款AI芯片#
当地时间6月24日,OpenAI与博通联合发布首款定制芯片Jalapeño,正式入局人工智能芯片赛道。这是一款专用集成电路(ASIC),专为大模型推理设计,从设计到流片仅用9个月时间。合作方中,OpenAI负责架构设计,博通负责流片、网络硬件,加拿大电子制造商Celestica提供板卡与机架集成配套。目前,芯片工程样片已在实验室以量产标准的频率和功耗运行机器学习任务,计划2026年年底规模化落地,配套千兆瓦级数据中心集群。