康宁昨天发了个新东西「GlassBridge」，用玻璃波导把光纤到芯片的耦合做成了晶圆级制造。CPO讲了很久了，共识是省功耗省空间。但有一个环节一直没解决好，光纤跟硅光芯片的对准。传统做法靠人工和机械对齐，良率上不去，密度一高就没法量产～

太辰光做FAU组件，京东方跟康宁联合开发玻璃光波导。
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