1.6T光模块比800G热太多了，TEC散热位置必须垫DPC陶瓷基板，
一个模块4到8片，一片15到20块，算下来光这一个零件就是80到160块。

之前这盘子基本是日本两家占了八成，京瓷和西铁城。这东西不太好做，陶瓷上直接镀铜线路，平整度、结合力、热导率三个指标同时拉满才能过光模块客户的验证。

富乐德去年把富乐华收了。富乐华原来做的是AMB和DBC，功率半导体用的陶瓷基板，全球头部的量。现在切到DPC，工艺底子通的，只是应用场景从IGBT换到了光模块[上课了]#股票[超话]# #股票# #光模块# #陶瓷基板#