底部的二十五倍空间PCB材料

第一，最强PCB

回顾2024年1月至今的行情

涨幅前30的公司都达到了10倍涨幅，其中有8个公司是PCB相关

1）宏和科技，电子布，3088%

2）鼎泰高科，PCB针，2863%

3）胜宏科技，PCB，2188.8%

4）铜冠铜箔，PCB铜箔，1568%

5) 东山精密，PCB，1415%

6） 南亚新材，CLL，1388%

7）生益电子，PCB，1215%

8） 生益科技，CCL和PCB，1049%

第二，原因和催化

究其原因就是，随着AI算力，PCB的需求不断增加，而且技术升级后，对应PCB的层数和技术增加，对应所需要的树脂，电子布，电子铜箔等材料增加

PCB：摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）、液冷组件（+12%）

PCB是算力里面增幅最大的，所以自然也是涨幅最大

第三，25倍弹性的预期差

其中，PCB中最核心的材料是CCL

CCL由电子布（20%），电子树脂（30%）和铜箔（40%）组成

随着AI算力的提升，PCB的等级从M6一直提升到M9

其中对应树脂也在变化

解释一下背景。

覆铜板行业用M+数字标注材料的信号损耗等级。M后面数字越大，对材料要求越苛刻。

核心指标是Df，可以理解为信号在板子里跑的时候"漏掉"多少能量，Df越低越好。

目前各等级的材料配方：

M6-M7：PPE为主，Df=0.003-0.004（普通服务器、5G基站够用）

M8：PPE为主+碳氢树脂为辅（比例约2:1），Df=0.0012-0.002（上一代AI服务器）

M9：碳氢树脂为主+PPE为辅（比例反转为约2:1），Df≤0.001（当前主力AI平台）

M10：碳氢+特种单体，Df<0.0006（下一代正在预研）当前这个产业正处在M8向M9切换的关口。

从M8到M9，碳氢树脂和PPE的配方比例直接反转了。原来是PPE打主力、碳氢做配角。M9开始变成碳氢打主力、PPE退到辅助位。碳氢树脂的用量，一下翻了一倍。

显而易见的可以看出

从M8-M9，碳氢树脂的需求和比例扩大一倍，M10，扩大1.58倍

同时碳氢树脂的价格是PPE树脂的3倍

意味着碳氢树脂迎来戴维斯三击

PCB（+223%）*比例提升（+158%）*价格提升（+200%）=25倍

这里还不考虑碳氢树脂随着供不应求价格提升

如果后期涨价，空间可能达到30-100倍！！！

第四，最有预期差的公司

这里面，东材科技 807亿，机构看1500亿

圣泉集团 600亿，机构看1200亿

美联新材120亿

世名科技只有72亿