机构研报工头脱水

1，国产纳米氧化锆卡住电池与SOFC双赛道；【关注长裕集团次新抛压少】

2，AI驱动1.6T光模块放量，载体铜箔国产化从0到1。

3，玻璃基板"0-1"突破，显示先行验证，先进封装与CPO打开百亿空间。

4，陶瓷基板：800G光模块对散热要求的提升与AI服务器功耗跃升，共同驱动陶瓷基板从传统光通信向算力基础设施延伸；氮化铝材料凭借高热导率成为高速光模块首选，陶瓷与PCB混压方案在AI服务器中替代比例约30%且仍在提升，散热需求的结构性升级将持续推动陶瓷基板价值量扩大。【重点关注富乐德】

5，国产算力芯片：国产大模型在全球Token调用量中快速提升份额，直接带动对国产算力的真实需求；超节点、CPO、CPU三个硬件方向将成为26年下半年集中落地的增量点。

6，HBM+半导体：SK海力士HBM4E出货提速，对先进封装材料提出更高要求，打开国产塑封料的高端应用窗口；