6月26日（周五）中国深圳集成电路峰会｜赛道：半导体芯片、晶圆材料、先进封装、设备耗材
深圳集成电路峰会是国内下半年首场区域性半导体重磅行业峰会，大会主题聚焦芯片国产替代推进、先进封装迭代升级、半导体关键材料技术突破、成熟制程产能升级、AI专用芯片研发应用。参会人员涵盖半导体行业院士、各大晶圆厂高管、设备材料企业负责人，集中探讨产业链国产化现存难点、下半年晶圆扩产建设计划、技术突破攻关方向，对半导体材料、晶圆制造、封测板块形成中长期逻辑强化催化。

✅细分关注方向：半导体材料、晶圆制造、封装测试、半导体设备、电子化学品

涉及相关企业：中芯国际、长电科技、太极实业、有研新材、沪硅产业、安集科技、江丰电子、雅克科技、三安光电、士兰微