6月16日盘前投资舆情
1.多重因素催动六氟化钨价格较去年同期涨幅超200% 分析人士：国产替代迎来黄金窗口期。
2.MLCC缺货范围扩散 供应商预计短缺或延续至2027年甚至2028年。
3.PCB：机构预计，2025年至2028年，全球AI光模块PCB市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元，三年增长超过5倍。
4.MLCC：村田发布涨价函，7月1日起，AI服务器和高端车规级MLCC产品启动全面涨价，涨幅在10%—40%之间。
5，美股三集体收涨，芯片股带动纳指收涨超3%，西部数据涨超16%，美光科技涨超10%，希捷科技涨超9%，ARM涨超8%，AMD、闪迪涨超6%。

晚间沪深上市公司重大事项公告：
亿纬锂能：预计上半年净利同比增长95%-110%。
锡业股份：以1.77亿元竞得赤峰大井子锡业100%股权。
金钼股份：目前公司尚无产品直接应用于半导体存储芯片领域。
常青科技：公司TBS产品可应用于高端光刻胶 现处送样验证阶段。
立昂微：自6月15日起 对功率芯片业务全系产品价格调涨10%-15%。
炬光科技：2025年光通信相关业务收入占比约8% 尚未构成核心业绩支柱。
恒尚节能：筹划购买深圳金胜电子公司控制权 股票16日起停牌。
金安国纪：公司股价4月以来涨幅达223.65% 存非理性炒作情形。
长阳科技：电解质复合膜基膜市场需求尚未放量 收入金额较小。
上海亚虹：控股股东筹划公司控制权变更事项 股票16日继续停牌。
科力远：控股子公司拟4.4亿元投建10万千瓦混合独立储能电站项目。
洛阳钼业：603993 20.92 9.47% +自选：目前公司生产成本和销售情况未出现大幅波动。
中能电气：拟1.4亿元投建预制舱式变电站及中高压输变电产业化项目。
常青科技：公司TBS产品可应用于高端光刻胶 现处送样验证阶段。
新瀚新材：募投项目三车间进入试生产阶段。
（本文仅供参考，不作为投资建议）