知名半导体媒体Semi analysis 昨日发布研究报告，标题为《Powered Down, Lights Off：800VDC推迟与CPO延期》。报告整体基调是在Computex展会后，对供应链中部分电力/连接器厂商更看好，而对光学和功率半导体部分厂商更谨慎。

核心内容如下：
1. 800VDC（800伏高压直流供电）架构推迟
英伟达主导的原生单端高压电800VDC设计，其量产出货被推迟到2028年及以后。
超大规模数据中心客户对采用这一架构持保留态度，因为对Rubin平台来说800VDC并非必需（Rubin仍采用50VDC）。

2. CPO（共封装光学）延期
2027年的CPO预期过于激进，将晚于市场普遍预期。下调2026和2027年的Scale-out CPO出货预测。
系统级集成与良率经济性是主要瓶颈：即便光引擎附着良率达95%、每个ASIC配32个COUPE，系统良率也仅约19%。市场预测2027年年产70–100k+ Scale-out CPO交换机，但实际产量将远低于此。

3. 投资影响:
更乐观：Amphenol、Vertiv、Forgent Power Solutions、Legrand、FormFactor
更悲观：Lumentum、Himax、Navitas、Wolfspeed