2026 年，中国广电、中国电信、中国联通、中国移动将面向全国有线电视和IPTV用户推广数千万一体化电视。

随着电视一体机开始逐渐向市场普及，机顶盒开始退出市场，其背后的供应链产品也在发生深刻变化。例如传统的机顶盒具备Tuner/Demod、主SoC、存储、WiFi/蓝牙、电源等多颗/多模块分散布局，板级空间和功耗余地大；早期典型方案还包括Tuner模块、SC2005这类主控SoC、Flash/SDRAM等外设。

而新款一体化电视，会尽可能将Tuner/Demod、多协议解调、甚至WiFi/BT都集成到单颗SoC或极少数外挂器件上，减小PCB面积并简化供电。技术上通过HDI高密度板、12nm/14nm制程SoC实现，例如国科微、海思等新一代芯片方案，在更小尺寸内保留4K@60（甚至8K）解码与网络通信能力。
接口也从多线缆走向单口/极简，早期试点方案直接插HDMI、由电视USB供电，实现一插即用、无需单独适配器。

未来将向着GPMI（通用多媒体接口）演进，实现音视频、网络、供电、控制“多合一”，进一步减线减模块；例如创维与海思已联合发布GPMI微型插入盒方案并启动试点。

散热上，传统机顶盒板级功耗在15W上下，有独立电源与外壳散热空间，设计裕量大。而一体机要求小体积、高解码性能、低发热，行业标准明确温升、能效与可靠性等测试条件，倒逼芯片与整机在器件选型和热管理上做精细化设计，采用低功耗SoC、相变材料与金属壳被动散热、甚至动态调频与任务卸载给电视侧AI协处理器等组合策略。

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