*ST聆达（300125.SZ）重整计划已执行完毕，实控人变更为彭骞，未来拟置入OLED精密金属掩膜版（FMM）资产。

一、交易概览
1.重整计划：2025年11月18日，法院裁定受理聆达股份（*ST聆达，300125.SZ）重整。2025年12月19日，法院裁定批准重整计划。本次权益变动系执行重整计划中的资本公积金转增股本安排。

2.股份受让：以扣除回购注销股后的现有总股本为基数，按每10股转增15股实施资本公积转增，共计转增约3.98亿股。其中，产业投资人金寨金微半导体材料有限公司（“金微半导体”）受让11,275.00万股，占重整后总股本的16.99%；浙江众凌科技有限公司（“众凌科技”）受让2,000.00万股，占重整后总股本的3.01%。合计持股20%。

3.交易对价：本次重整产业投资人受让股票的价格为3.10元/股。金微半导体支付对价约3.50亿元，众凌科技支付对价约0.62亿元，合计支付投资款约4.12亿元。

4.控制权变更：本次权益变动完成后，金微半导体成为上市公司控股股东。彭骞通过金微半导体和众凌科技两家主体合计控制上市公司20.00%的股份，成为上市公司的实际控制人。彭骞先生同时为上市公司精测电子（300567.SZ）的实际控制人。

二、破产重整收购方众凌科技概况
1.众凌科技专注于OLED精密金属掩膜版（FMM）的研发与制造，拥有自主知识产权的智能生产线，产品能够覆盖手机、平板等全尺寸OLED面板需求，填补了国内在该领域的空白。可向头部OLED面板G6产线进行量产供货，且能够全尺寸覆盖（手表、手机、平板、车载笔电等）的FMM企业。众凌科技由彭骞实际控制。彭骞先生合计最终持有众凌科技29.42%股权。

2.众凌科技2025年11月刚完成C轮融资，融资规模超4亿元人民币，目前国内FMM行业最大单笔轮融资。领投方为深创投制造业转型升级新材料基金（国家制造业转型升级基金特定投资载体）为公司第二大股东，跟投方包括建投投资、毅达资本、粤科金融、中科创星、中风投、苏州创元等。预计估值超30亿元。

3.FMM是OLED面板生产中的核心消耗材，全球FMM市场规模近百亿元，其中90%以上份额长期由日本公司DNP垄断，尤其是在20μm及以下超薄规格产品上对华禁售，制约了我国仍在持续加码投资的超6000亿AMOLED产业向高端突破。随着AMOLED向“中大尺寸”（如平板、笔电、车载屏）升级，G8.6代线成为新赛道，FMM的国产替代空间巨大。

三、众凌科技经营状况及财务指标
1.众凌科技营收从2022年的127万元，增长至2023年2175万元，2024年营收1.29亿元。

2.市场份额方面，众凌科技在国内国产化FMM份额中占比超六成，公司已通过国内大部分AMOLED面板厂的验证并批量供货，应用于手机/平板/笔电/车载等显示终端诸多头部品牌。

四、后续运作
根据重整计划的经营方案，上市公司将逐步剥离原有的低效光伏资产，全面转向新质生产力方向。产业投资人将利用自身的产业资源优势，协助上市公司转型升级，重点布局电致变色EC膜材料或高精度金属掩膜版（FMM）业务。在公司治理方面，重整完成后，产业投资人将改组董事会，彭骞作为实际控制人将主导公司的经营管理，确保新业务战略的有效执行。未来有可能发行股份购买众凌科技的资产实现上市。