十二大紧缺AI材料+对应核心龙头(仅产业科普,非投资建议) 1. 六氟化钨(缺口20%-25%,先进芯片钨塞耗材) 龙头:中船特气(全球最大产能,7N高纯,切入HBM/3nm);昊华科技配套供货。 2. ABF绝缘膜(缺口30%-35%,IC载板核心) 龙头:兴森科技、深南电路、生益科技;日韩垄断,国产载板逐步验证
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