聊聊HW在芯片端的进展,可以确定的是HW正研发GAA半导体工艺,为后续先进芯片技术打基础。了解半导体芯片的应该都知道传统的FinFET工艺越缩小,那么它的漏电、延迟等问题越难解决,而新一代的GAA全包围栅设计能更好控制静电,这也是芯片继续微型化的关键方向。 目前,HW也在投入资源重点攻克芯片缩放后
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