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2026-07-03 20:07来自 iPhone客户端

中报窗口期来临，八大科技赛道迎业绩兑现机遇 七月进入半年报集中披露周期，市场资金将优先锚定业绩高景气科技赛道，这份产业清单梳理出八大具备业绩弹性的细分方向。 算力上下游贯穿全程，光纤光缆、光模块CPO、算力租赁承接AI基建长期需求；存储芯片、MLCC受益行业涨价周期，盈利修复空间充足。PCB原 ​

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2026-07-03 11:32来自 iPhone客户端

物理 AI.当所有人都在讨论人形机器人时，真正值得关注的，或许已经不是整机了。2026年以来，从英伟达、特斯拉，到国内人形机器人产业链，越来越多的消息都在证明：物理AI正在加速进入产业化阶段。但回顾每一次产业升级，价值往往不会长期停留在终端产品，而是逐渐向技术壁垒更高、替代难度更大的核心环 ​

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2026-07-02 22:06来自 iPhone客户端

AI全球token调用量排行榜，六月。DeepSeek V4 系列、Step 3.7 Flash、MiniMax M3 环比增速突破高位，国产模型调用占比近七成，包揽前四席。多款模型环比大幅上涨，国产算力供给匹配市场需求，国产模型整体调用量领先海外。Claude 多版本持续稳定输出，高 Token 消耗反映商业化需求爆发，模型技术迭代持 ​

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2026-07-02 17:39来自 iPhone客户端

现在谈AI算力，不能只谈技术，也要谈产业安全。 外部环境变化已经很清楚：限制不再只卡某一颗芯片，而是从芯片、网络、存储、软件、模型生态一起形成壁垒。这个时候，如果国内产业只在某个单点突破，依然容易被系统短板牵制。 中科曙光推出的“算、存、传”全栈布局，放在这个背景下看，意义就更明确。 ​

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2026-07-02 11:37来自 iPhone客户端

2026年的麒麟芯片简直太猛了！华为麒麟2026对标骁龙8E5意义重大。先看看2026年安卓旗舰芯片梯队，骁龙8 Gen3只是及格线，安兔兔跑分200 - 220万，玩《原神》高画质就吃力；骁龙8E才是高端线。 再看搭载麒麟2026的Mate90超大杯工程机，把陶瓷、钛合金、七千多毫安固态电池等都塞进去，晶体管密度达每平 ​

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2026-07-01 18:15来自 iPhone客户端

果然骁龙芯片才是安卓机的“真命天子”，这次荣耀也放弃天玑了！ ​相较Power2 全方位升级，天玑芯片下岗，荣耀Power3这次骁龙 8Gen5 强势就位，而且电池也跨代升级到14000mAh，容量不仅远超友商，甚至直接碾压绝大多数充电宝。鸿雁通讯加持，山沟沟里信号都稳稳在线。90W 快充回血飞快，还能反向给耳 ​

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2026-07-01 11:33来自 iPhone客户端

全球巨头正扎堆布局玻璃基板业务，我国产业链亦积极跟进，相关公司股价表现强势。业内指出，玻璃基板制造核心工艺涵盖TGV形成及增层封装等，有望取代传统基板成为下一代先进封装主流载体。随着技术从实验室走向规模化量产，该赛道迎来黄金发展期。据预测，2026年全球玻璃基板市场规模预计达186亿美元， ​

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2026-06-30 20:04来自 iPhone客户端

企业Agent落地核心不在大模型 私有知识库才是核心竞争力 刚开始，业内普遍认为企业Agent落地的核心是大模型能力，因此很长一段时间大家都在探索选用什么样的大模型更好，默认大模型能力越强落地效果越好。 最近半年，行业慢慢形成共识：阻碍Agent落地的门槛已经不是大模型。很多大型企业内部可调用任意 ​

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2026-06-30 11:38来自 iPhone客户端

半导体硅片行业正站在一个“三重共振”的拐点上。 第一重：长协到期，涨价周期正式开启。 信越、SUMCO、环球晶圆年内两轮涨价累计超15%，立昂微7月1日起涨价10%至15%。中信证券判断“上行周期才刚刚开始”。 第二重：AI需求重塑硅片格局。 AI服务器硅片用量是普通服务器的3.8倍，HBM硅片消耗是主流DRAM ​

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2026-06-29 21:13来自 iPhone客户端

去年存储涨了20倍，今年CPU的涨价空间比存储还大。去年AI需求爆发带飞存储板块，头部标的从底部算起最高涨了27倍，现在这个周期已经接近尾声，市场都在找下一个接力棒。CPU会是接下来涨幅最确定的方向。 目前服务器CPU已经完成第一轮涨价，价格整体涨了10%到20%，行业机构预测未来12到18个月，还有30% ​

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2026-06-29 17:36来自 iPhone客户端

全球首款100%全液冷AI计算系统— ​英伟达Rubin，采购价约780万美元。 ​Rubin是英伟达把“整个数据中心当一颗芯片来设计”的新一代平台。 ​

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2026-06-29 11:40来自 iPhone客户端

这张图完整梳理纳米级硅微粉全产业链，分为上游石英砂、工业硅原材料，中游纳米硅微粉制造核心环节（细分电子级硅微粉、纳米二氧化硅、高端粉体材料并列出对应企业），下游覆盖半导体封装、AI高频覆铜板、新能源车电子、光伏储能四大应用场景，同步标注各环节代表上市公司与产品核心用途。 ​​AI先进 ​

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2026-06-28 18:40来自 iPhone客户端

物理AI正迎来全面拐点，不少公司在其中崭露头角。2026年是物理AI仿真算力项目集中落地的一年，光通信作为其产业必不可少的基础设施，国内有不少企业在相关细分赛道布局。 源杰科技是高速光芯片研发制造企业，具备激光器芯片自研量产能力，主力研发800G/1.6T规格EML激光光源，100G EML芯片已稳定量产供 ​

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2026-06-28 11:55来自 iPhone客户端

性能炸裂！高通骁龙8 Elite Gen6 Pro要来了，安兔兔实测跑分超过了500万分，性能相比上一代芯片实现了大幅提升。 ​高通骁龙8 Elite Gen6 Pro采用了台积电最新的第二代2纳米工艺，制程的提升不仅带来了芯片性能的提升，还大幅降低了芯片的功耗，这使高通骁龙8 Elite Gen6 Pro可以长时间保持高频率运行 ​

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2026-06-27 18:38来自 iPhone客户端

玻璃基板星辰大海，玻璃企业深度受益！ ​玻璃基板应用方向主要为硅中介层+ABF载板芯层，2030年目标市场空间达到2000e，假设玻璃基板渗透率为50%，对应市场空间为1000e。 ​从各环节价值量拆分来说，玻璃原片占比15%左右，原片+TGV+镀铜占比则达到50%左右，对应市场空间500e，净利率为30%，利润市场空 ​

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2026-06-27 17:30来自 iPhone客户端

很多人看不懂，Intel的GPU打不过Nvidia，CPU被AMD追着打，为什么华尔街和白宫还把它当成AI的核心标的？ ​其实大家投的根本不是现在的芯片，而是那个能印芯片的“印钞机”——晶圆厂（Fab）。现在全球尖端芯片几乎全在台积电手里，这在政治上叫“单点故障”。Intel是美国本土唯一的独苗，政府已经进场 ​

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2026-06-26 19:11来自 iPhone客户端

芯片的物理极限又被打破了，AI的长线地基比想象的还要深。IBM刚刚推出了全球首款亚1纳米（sub-1nm）的芯片技术。 很多人可能对“纳米”没有概念，大白话解释，这几乎已经逼近了原子级的物理极限。IBM在指甲盖大小的芯片上，硬生生塞进了近1000亿个晶体管，密度比2021年发布的2纳米芯片直接翻了一倍。 ​

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2026-06-26 11:35来自 iPhone客户端

AI圈变天！最强模型还没发布，先被政府按住了！ 6月25日，OpenAI的最新型号GPT-5.6被白宫直接要求“分批放行”不是建议，是正式指令。Sam Altman内部坦言，模型只能先给一小撮合作伙伴，而且政府会“逐客户审批”谁能用。这还没完，两周前Anthropic的Fable 5模型直接被商务部一纸禁令关停，至今超过14 ​

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2026-06-25 18:25来自 iPhone客户端

性能炸裂！华为麒麟2026芯片要来了，性能相比上一代麒麟9030 Pro将实现跨代提升，这次麒麟芯片必能重回全球第一梯队。 ​通过逻辑折叠技术，这次华为麒麟2026在没有先进光刻机的前提下，实现了等效3nm工艺，将晶体管密度直接提升到了238MTr/mm²，相比上一代提升幅度达到了53.5%。 ​除了工艺制程的提升 ​

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2026-06-25 11:31来自 iPhone客户端

等了这么久，REDMI的“性能王炸”终于来了。 ​6月24日，REDMI正式官宣：REDMI K90 至尊版将于6月30日19:00发布，官方定位“3K档游戏性能旗舰”，并喊出了“新一代性能魔王”的口号。 ​从目前公布的信息来看，这次至尊版的看点就是性能和散热。 ​核心搭载骁龙8至尊版处理器，同时直接继承了K90 Max同 ​

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2026-06-24 22:17来自 iPhone客户端

当外界还在纠结英伟达H20的出口配额时，中国AI算力的底层版图已经完成了“换血”。所谓的“三龙四蛇”——华为、阿里、百度三家大厂，加上沐曦、摩尔线程、壁仞、天数智芯四家新锐，正在构建一个独立于CUDA之外的平行宇宙。 ​这件事的逻辑不在于简单的“国产替代”，而在于“生态闭环”。这些公司的核 ​

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2026-06-24 18:53来自 iPhone客户端

荣耀再次掀桌子，大家都别玩了 荣耀X80 Pro Max是1999元起 最高给到了12G+512G的存储组合，而且全系支持27W有线反向充电 这一波操作，又要让友商看傻眼了 追不上，根本追不上 ​这两年友商的千元机基本上都是摸着荣耀X系列过河，照搬大电池、耐摔机身、护眼屏幕，没想到这次荣耀X80 Pro Max更进一步， ​

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2026-06-24 11:34来自 iPhone客户端

涨价潮接连落地，功率半导体正式迈入上行周期 ​​一轮又一轮调价通知接连出炉，功率半导体行业的景气拐点已经清晰显现。就在6月23日，国内龙头扬杰科技对外官宣，全系列产品将在7月1日统一上调售价，调价幅度维持在10%至15%。紧随其后，宏微科技也上调了IGBT单管、模块以及整流桥的供货价格。放眼海外 ​

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2026-06-23 18:08来自 iPhone客户端

比亚迪这一刀，砍的不是固件，而是老车主的信任？ ​这两天，关于比亚迪收紧车机权限的话题又炸了。 ​不少车主发现，售后固件网盘无法访问、ADB权限越来越难开启，一些过去还能自己折腾车机的方法，如今基本都被堵上了。很多人第一反应不是愤怒，而是失落：自己的车，为什么越来越没有"自主权"？ ​其 ​

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2026-06-23 11:52来自 iPhone客户端

AI 算力驱动，超级电容价值重塑 近日，据网上公开消息，英伟达GB300架构已将超级电容正式集成至服务器电源架系统，单机柜需配置超300颗超级电容器，下一代Rubin平台还将进一步扩大储能容量需求。 ​​据机构测算，若2026年GB300 NVL72机架出货5万—6万台，全年超级电容需求将达1500万—1800万颗，而全 ​

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2026-06-22 20:00来自 iPhone客户端

英特尔官宣下一代芯片五大核心新材料！五大赛道全面爆发，谁的国产替代空间最大？ ​​英特尔CEO近期对外公布未来十年芯片技术核心布局，直接锁定磷化铟、碳化硅、氮化镓、TGV玻璃基板、CVD金刚石散热五大半导体新材料，全部适配AI GPU、HBM先进封装、高速光模块、车载功率芯片，这条重磅产业消息直接 ​

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2026-06-22 12:13来自 iPhone客户端

全球开始疯抢磷化铟： 磷化铟是高端激光芯片、高速光模块、CPO光引擎的唯一核心衬底材料。 ​2026年6月17日，英伟达官宣Coherent在得克萨斯州Sherman的6英寸磷化铟晶圆厂二期扩建奠基。 ​这背后是英伟达过去12个月向光芯片领域砸下的45亿美元——投资Lumentum和Coherent各20亿美元。 ​当一个公司开始 ​

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2026-06-21 19:00来自 iPhone客户端

芯片卡脖子真不是光刻机！材料才是命门。12家国产材料龙头，撑起芯片自主底气 ​三分设备七分材料，光刻机只是表象，上游核心材料才是芯片产业真正的卡脖子环节。 当前国内半导体材料整体国产化率仅15%，高端领域不足10%，全球过半材料市场被日系企业垄断，芯片生产配套超百类材料长期依赖海外供给。 ​

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2026-06-21 12:34来自 iPhone客户端

比亚迪突然“反着来”了，大屏时代可能要变了！ ​不知道大家有没有发现，这两年汽车越来越像一部大手机。 ​几乎所有功能都被塞进中控大屏，调空调要点菜单、切歌要找页面、开车过程中还得低头找图标。科技感是有了，可方便了吗？未必。 ​让我意外的是，比亚迪最近曝光的新玩法，反而有点“逆潮流” ​

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2026-06-20 19:30来自 iPhone客户端

现在的显卡排行榜，看了看自己的显卡居然已经早就不在排行榜了，一直不舍得在显卡上投资，不玩游戏，不搞设计，但是性格原因不喜欢机器卡顿，所以投资都放在CPU、主板和内存、固态上了。显卡真就是一直选能用的，人生本来就是取舍的艺术，对吧。 ​

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2026-06-20 11:24来自 iPhone客户端

大模型格局生变，三强并立渐成，最新数据显示，ChatGPT 全球份额已跌破五成，5 月降至约 46%，较 2024 年底的逾六成明显回落。谷歌 Gemini 凭借安卓与办公生态的默认入口升至约 28%，扩张势头最猛，正逼近昔日难以撼动的霸主。 ​Anthropic 的 Claude 近半年增长最为陡峭，全球份额由约 3% 升至约 10% ​

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2026-06-19 19:26来自 iPhone客户端

“英伟达中国核心供应链”概念梳理 ​​​​​​​​​​从产业链分工的角度审视，英伟达在AI基础设施领域的统治力，并非仅仅源自GPU架构的领先，更在于其带动了一套庞大且精密的供应链协同体系。这张全景图揭示的，并非简单的买卖关系，而是一种深度的技术共生。在AI算力集群中，光模块、PCB与液冷散 ​

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2026-06-19 15:05来自 iPhone客户端

AI算力疯狂扩产！ABF载板供需彻底反转，五大产业链谁是真正核心龙头？ ​​全球AI服务器、HBM显存、CoPoS先进封装同步放量，ABF载板作为高端芯片封装的刚需基板，海外大厂产能满载、供给持续紧缺，国产替代迎来确定性极强的爆发窗口。这份全景产业链图把赛道划分为树脂原材料、载板制造、先进封装、高 ​

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2026-06-19 11:15来自 iPhone客户端

比亚迪这次动的不是部门，而是未来十年的权力！ ​很多人把这次比亚迪工程院调整，当成一次普通组织架构变化，我反而觉得，这可能是比亚迪最近几年最值得关注的一次内部改革。 ​真正的变化，不是谁归谁管，而是谁拥有下一代产品的话语权。 ​以前，比亚迪更多是工程师思维。工程院负责技术，品牌更多 ​

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2026-06-18 11:37来自 iPhone客户端

台积电正式宣布“以玻代硅”！拉拢两大巨头秘密验证，一场万亿级的材料革命正在爆发！ 6月16日，台积电正式向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，携手Ibiden与群创光电，宣告下一代AI芯片封装正式迈入产业化验证阶段。这不仅是一次材料的迭代，更是AI算力狂飙时代，人类向物理极限发起的一次绝地反 ​

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2026-06-17 19:03来自 iPhone客户端

撕开PCB内部六层结构！AI算力浪潮下，谁赚得盆满钵满，谁又卡脖子缺到断供？ ​​AI算力爆发带火PCB赛道，不少股民跟风布局板厂，却忽略了一块电路板剖开后藏着的产业链真相。招商证券拆解PCB分层结构图，结合6月海外投行最新调研数据，彻底戳破行业分化现实：利润向上游材料集中，紧缺瓶颈全卡在高壁 ​

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2026-06-17 11:38来自 iPhone客户端

PCB产业链迎来双重利好，全链条细分龙头梳理 ​​​​​​​​当前PCB行业供需共振，上游PPE树脂供给断供，叠加AI高端电子布需求暴涨，整条产业链景气度全面上行。 ​​​​​​​​从上游树脂、玻纤，中游电子布、铜箔、覆铜板，再到PCB制造、专用设备、算力下游，每个环节都梳理出核心龙头。 ​​​

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2026-06-16 19:47来自 iPhone客户端

【AI时代的软件工程：你不是在招码农，而是在做自我的异步多开】 ​很多人以为用AI写代码就是提示词加聊天，随时盯着调优。Matt Pocock和技术社区的讨论揭示了底层逻辑的转变：AI开发的核心目标不是提高实时编码速度，而是实现开发者的“异步并行化”——通过极致的流程结构化，让自己脱离具体的执行现 ​

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2026-06-16 17:56来自 iPhone客户端

AI算力催生元器件新风口，MLCC产业链分层机遇全梳理 ​​此前市场目光长期聚焦光模块、算力PCB这类直观硬件，很少有人留意不起眼的多层陶瓷电容。不少投资者觉得MLCC只是消费电子配套小件，成长空间有限，可随着AI服务器批量落地，单台算力设备MLCC用量是传统服务器数倍，这条细分赛道的价值彻底被重新 ​

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2026-06-16 17:41来自 iPhone客户端

从鸿蒙5开始，华为就在与安卓做彻底分割了。当时效果不好，很多人觉得不好用。鸿蒙6开始能用了，但依然很多地方不够完善。如今鸿蒙7来了，算是第三代了。俗话说得好，在华为手里，任何东西只要到第三代了，就是好产品，相信这次鸿蒙7可以让很多鸿蒙4版本的钉子户们冲了！ ​

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2026-06-16 11:34来自 iPhone客户端

DRAM、SSD、HDD到底有什么区别？ 很多人以为，数据只要放进硬盘里就可以了。 但在AI服务器里，存储并不是一个东西，而是一整套分层系统。 越靠近GPU和CPU，速度越快，价格也越贵；越远离计算核心，容量越大，成本越低。 最靠近GPU的是HBM，也就是高带宽内存。 它速度最快，负责把模型参数和计算数据快 ​

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2026-06-15 19:13来自 iPhone客户端

6月全新CPU天梯图出炉，市场格局大变天。 ​从图中数据来看，目前竞争依然十分激烈： ​极致巅峰：AMD的R9 9950X3D以惊人的44596分（i3 12100F的521%）登顶榜首，不仅游戏性能处于第一梯队，生产力表现同样十分强悍，依旧是高端发烧友关注的热门选择。 ​高端博弈：英特尔阵营则由Ultra 7 270K Plus（4 ​

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2026-06-15 11:57来自 iPhone客户端

大家：半导体“去化机”机会图谱！ 真正值得重视的，不是“日本还能卡多久”，而是“中国哪些环节正在替代”。从刻蚀机、涂胶显影设备，到光刻胶、硅片、陶瓷结构件，半导体供应链的国产化正在进入深水区。以前市场看的是有没有国产替代，现在要看的是替代空间有多大、导入速度有多快、业绩弹性有多强 ​

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2026-06-14 19:04来自 iPhone客户端

算力“心脏”被抢疯了！AI电源，才是藏在英伟达背后的隐形赢家？ ​​谁能想到，AI算力的竞争，最后拼的不是芯片，而是电源？ ​​就在英伟达的AI服务器订单爆火的时候，市场资金突然集体转向了一个被忽略的赛道——AI电源。很多人还在追着GPU跑，却没意识到，一台AI服务器的功耗，是普通服务器的数倍 ​

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2026-06-14 13:12来自 iPhone客户端

联发科32%高通23%都在掉，紫光展锐却冲到全球第四，手机芯片这轮洗牌太冷了 实验室里的灯还亮着，晶圆厂的机器却先感到了寒意，Counterpoint刚刚放出的这组数据，像一把冷刀，直接切进手机芯片的腹地，联发科32%，高通23%，表面上还是前二，背后却是同比下滑，内存短缺叠加需求放缓，最先被挤压的，永 ​

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2026-06-13 20:51来自 iPhone客户端

英伟达CPU实测炸裂，性能比肩14900K 这颗芯片的实测跑分终于浮出水面，堪称一次对传统PC架构的降维打击。在基准测试中，英伟达RTX Spark SOC的CPU部分跑出了43149分，这一成绩直接超越苹果M5高达54.13%，同时也小胜AMD的锐龙AI MAX+395。 换算到大家熟悉的桌面端，它的性能水平已经超过了酷睿i7-14700K ​

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2026-06-13 18:23来自 iPhone客户端

重大突破，下周AI算力GPU芯片方面可能会大涨，我国成功研制出三维多层片上电容可直接应用于AI/GPU芯片、 高性能处理器等高端芯片！这个技术的突破来看，这种技术是支持高端芯片，尤其是AI芯片，包括gpu芯片的算力需求，这是支持高算力运行以及低耗能的技术！ 中国这个技术实现了突破，那么就等于让美西 ​

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2026-06-13 13:00来自 iPhone客户端

英伟达提前锁产能！HVLPI铜箔缺口炸了，谁才是真正的供需赢家？ ​​2026年的AI算力军备竞赛，早已卷到了“微米级战场”。英伟达直接给玻纤布和铜箔供应商提供了超清晰的订单能见度，甚至提前一年锁定关键产能，只为应对即将到来的HVLPI铜箔短缺。根据行业预测，2027年这一缺口将直接扩大至2500吨，一 ​

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2026-06-12 18:43来自 iPhone客户端

一图看懂半导体设备与材料 半导体材料｜芯片的“核心原材料” 就是制造、封装芯片用到的所有基础物料，相当于做菜的米面粮油、调料辅料，没有好材料，再高端的机器也造不出高端芯片。 全程贯穿芯片晶圆制造+封装测试全流程，细分超50大类，日常最核心的几类： ​​​

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2026-06-12 11:31来自 iPhone客户端

华为昇腾81.2万张AI芯片的出货量，以及它占据国产市场49.2% 的份额。 ​这确实是份漂亮的成绩单，但华为昇腾的商业逻辑，远不止于卖芯片。它更像一个以自主芯片为支点，通过全面开源软件生态来撬动整个行业智算市场的“生态运营商”。 ​芯片销售收入是其商业帝国的基石，而真正决定其未来价值天花板的 ​

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2026-06-11 20:14来自 iPhone客户端

被卡脖子的“芯片底片”：半导体靶材，为何突然成了国产替代的生死局？ ​​当所有人都在讨论光刻机、先进制程时，很少有人注意到，有一种材料，是芯片制造里无法绕过的“隐形基石”——它就是半导体靶材。没有它，再先进的晶圆也镀不出电路，造不出芯片。这张看似不起眼的“芯片底片”，正在上演一场 ​

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2026-06-11 11:36来自 iPhone客户端

一年4500%！白毛股神的投资清单 最近AI投资圈最火的人，不是基金经理，不是华尔街分析师，是X上的神秘博主 Serenity。 不露脸、不卖课、不接受采访，靠着一篇篇关于AI半导体供应链的深度研究，短时间积累了数十万粉丝。过去一年，她的收益一度超过4500%，但比收益更值得研究的，是她的投资逻辑。 当多 ​

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2026-06-10 19:46来自 iPhone 12 Pro Max

AI 时代，光通信才是真正的数据高速路 光通信不是单看一个光模块。 它是一整套系统： 光芯片、电芯片、光模块、光纤光缆、WDM/DWDM、交换机、数据中心网络。🔗 简单理解： 服务器和交换机输出的是电信号， 光模块把电信号变成光信号， 再通过光纤传出去， 到接收端再把光信号还原成电信号。✨ 所以一 ​

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2026-06-10 11:36来自 iPhone 12 Pro Max

光互联DSP芯片，一颗难求现在整个光模块行业都在抢DSP芯片，紧缺程度丝毫不亚于光芯片。 黄仁勋在Computex2026 上一句话，直接把光和DSP 推上了神坛，说下一代GPU集群不用光互联根本跑不起来。 存储芯片，6个环节的产能挤兑！ ​

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2026-06-09 20:28来自 iPhone 12 Pro Max

【AI算力引爆PCB超级周期】香港万得通讯社报道，2026年以来，PCB行业在AI算力需求爆发与上游原材料紧缺的双重驱动下，迎来了量价齐升的结构性高景气周期。 ​需求端，AI大模型训练及英伟达Rubin等新一代平台的升级，大幅提升了高阶覆铜板及高端PCB的单机价值量，导致高阶产能稼动率突破85%且供不应求； ​

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2026-06-09 11:37来自 iPhone 12 Pro Max

最怕的不是特斯拉领先，而是没人敢接这场考试 ​今天马斯克转了个视频，特斯拉自动驾驶在重庆巫溪一段挂壁公路上开。视频看着挺悬，路就窄窄一条，一边贴山壁，一边是悬崖。 ​很多人看完说，特斯拉真厉害。但这事最值得琢磨的，是另一个问题：为什么之前那么多自动驾驶演示，都喜欢在宽阔的城市大道、 ​

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2026-06-07 22:21来自 iPhone 12 Pro Max

2026年被称为AI元年，这说法很有前瞻性。AI产业链可分上中下游。个股全梳理！ 上游是基础层，像英伟达、英特尔等芯片巨头是关键，它们为AI提供算力支持，英伟达的GPU在深度学习领域那是相当牛。 中游是技术层，百度、谷歌等企业在算法和模型上发力，百度的文心一言就是其成果。 下游是应用层，涵盖医疗 ​

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2026-06-07 18:35来自 iPhone 12 Pro Max

被低估的“人形机器人”：当AI长出手脚，谁在吃下万亿红利？ ​​当所有人都在讨论大模型参数、算力竞赛时，一个更具颠覆性的赛道正在悄然崛起——人形机器人。它不只是科幻电影里的概念，更是AI从“虚拟”走向“实体”的终极载体，一条覆盖十大核心系统的国产产业链，正在上演一场静悄悄的突围战。 ​

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2026-06-07 12:03来自 iPhone 12 Pro Max

告别“纸上谈兵”，物理AI凭什么成为AI下一个破局点？ ​​当ChatGPT式的数字AI热潮逐渐褪去，一个更硬核、更落地的赛道正在悄然崛起——物理AI。它不再局限于屏幕里的文字生成，而是让AI真正“看见”世界、“理解”物理规则、“动手”改造现实。从英伟达黄仁勋口中的“下一波AI浪潮”，到资本与产业的 ​

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2026-06-06 20:38来自 iPhone 12 Pro Max

OpenRouter全球模型调用量排行榜出炉，DeepSeek 继续杀疯了。 ​v4 Flash 拿下了全球第一，把一众闭源大厂甩在后面。要知道 OpenRouter 汇聚了全世界几乎所有主流模型，能在这种纯用户用脚投票的榜单上登顶，含金量拉满。 ​关键是 DeepSeek 的定价策略一直很凶，性能在线、成本够低，开发者自然愿意用 ​

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2026-06-06 18:32来自 iPhone 12 Pro Max

惊人相似！思科互联网革命当年暴跌86%，英伟达AI革命会重演历史悲剧吗？ ​历史不会简单重复，但总是押着相同的韵脚！2000年互联网泡沫破裂时，思科收入暴增55%后瞬间崩盘，一年内股价跌去86%，无数投资者血本无归。如今，英伟达AI革命正如日中天，FY2026收入高达2159亿美元，同比暴涨65%，毛利率稳居7 ​

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2026-06-06 11:46来自 iPhone 12 Pro Max

此合作一出魏丧彪都要气炸了，国家队[大金牙]30000座中石化站全面接入比亚迪闪充，蔚来辛苦一辈子，不如闪充技术几个月，这是什么速度？这就是大势所趋的速度[酷拽]、这是代表未来新能源补能的全球风向标技术领导者、制定者。 ​希望某些三把锁V6V8的老古董老登老总，不要一整天炸炸呼呼、上蹿下跳、疯 ​

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2026-06-05 22:02来自 iPhone 12 Pro Max

物理AI落地浪潮来袭？全产业链五层布局谁抢占变革先机？ ​​从英伟达Cosmos3物理大模型重磅落地，到全行业仿真机器人、智能制造加速量产，物理AI正跳出实验室概念，成为打通数字世界与现实实体的关键抓手。不同于传统大模型局限在文本交互，物理AI依托视觉推理、世界生成、动作预测三大核心能力，用算 ​

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2026-06-05 11:32来自 iPhone 12 Pro Max

2026全球咖啡品牌排名！瑞幸居然才第8。Brand Finance 2026最新权威发布！全球最具价值咖啡品牌TOP10出炉。星巴克620亿美元断层第一，中国瑞幸、Manner双双杀入前十！你喝过几个？ ​

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2026-06-04 18:02来自 iPhone 12 Pro Max

光模块热度居高不下，光芯片才是制约国产突破的命门？ ​​AI算力扩张浪潮席卷全球，800G、1.6T光模块订单持续爆棚，多数投资者紧盯下游光模块厂商，却忽略了光芯片这个被海外卡脖子的核心部件。作为光通信产业链最硬核的上游，光芯片细分赛道五大分支齐头并进，国产替代驶入加速期，蛰伏多年的光芯片 ​

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2026-06-04 11:27来自 iPhone 12 Pro Max

AI炒作顺序全梳理！下一轮机会在哪？ 这两年AI板块全面开花 GPU、HBM、光模块、云计算、AI PC、人形机器人，轮番上涨，热点切换极快。 ​​如果把时间拉长，你会发现资金一直在寻找AI产业链里下一个卡脖子的环节。 哪里限制AI的发展速度，哪里就最容易获得估值溢价。 ​​第一站：云端算力 AI初期，市 ​

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2026-06-03 18:36来自 iPhone 12 Pro Max

迈威尔科技CEO Matt Murphy核心观点：AI基础设施的下一个瓶颈已从“算力”和“内存”转向了“连接”，光互连技术将成为未来10年AI竞争的关键。 1. AI瓶颈转向连接：AI基础设施的瓶颈正从算力、内存转向“连接”。单颗处理器再强也无法满足需求，未来决定AI系统性能的关键是数百万颗芯片间的数据传输效 ​

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2026-06-03 11:36来自 iPhone 12 Pro Max

光模块一冲高，很多人就追着跑，结果一回头才发现，真正闷声吃肉的，反倒是上游那些看起来不起眼的材料和小零件 这轮AI硬件炒的不是虚词，是真订单。英伟达一边加码，一边带着PCB、覆铜板、存储、CPO这些链条往上走，Computex一催，市场立马开始抢位置 最离谱的是，很多人只盯着GPU，根本没看见电容、 ​

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2026-06-02 23:28来自 iPhone 12 Pro Max

存储芯片真成新石油了！美光CEO预警，全球内存短缺可能延续到2026年后，新产能2028年才大规模释放。在人工智能浪潮下，存储芯片地位飙升。美光开启2000亿美元的宏大投资计划，想把本土产量占比从10%提升到40%。 如今，存储芯片价值已超越石油。全球三大存储芯片巨头市值破万亿，比全球市值最高的三家石 ​

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2026-06-02 18:18来自 iPhone 12 Pro Max

当下AI产业行情轮番轮动，从光模块狂飙到存储抬升，不少散户看着纷繁复杂的板块眼花缭乱，分不清谁是真刚需、谁在蹭热点。一张图拆解PCB、HBM、GPU等十大硬核元器件，顺着产业链从上到下梳理，就能看懂本轮科技牛市的底层逻辑，找准资金抱团的核心赛道。 ​​纵观整张大图，十个元器件串联起AI硬件完整 ​

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2026-06-02 11:32来自 iPhone 12 Pro Max

DeepSeek真的牛爆了！从OpenRouter官方周度Token消耗榜单来看，中国的DeepSeek和腾讯Hy3包揽全球前二，总量把Claude、Gemini等美国顶尖模型远远甩在后面。 中国AI大模型周调用量9.22万亿Token，美国才4.93万亿，连续四周碾压。DeepSeek - V4 - Flash单周3.43万亿Token，环比暴涨66%，登顶全球单一模型 ​

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2026-06-01 23:00来自 iPhone 12 Pro Max

国产CPU这两年真是被逼到墙角了。 中美科技竞争一上来，算力这块就成了硬碰硬的地方，谁都知道，服务器、AI、大数据这些东西，背后拼的就是芯片底子。国产CPU不只是“能不能用”的问题，更是能不能把命门攥在自己手里 所以你看，封测的、做存储的、搞IP授权的、做服务器的，全都被拉进来了。长电科技、 ​

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2026-06-01 21:24来自 iPhone 12 Pro Max

老黄一句话，又把整个AI产业的底层逻辑给掀翻了。 ​6月1日，英伟达CEO黄仁勋在GTC Taipei 2026大会上抛出了一个极具冲击力的判断：Token就是资产，已经成为获利的营收单位。很多人可能听不懂——Token就是AI大模型在处理信息时最小的计量单位，你每次问AI一个问题，它回答过程中吐出的每一个字都算一 ​

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2026-06-01 17:25来自 iPhone 12 Pro Max

英伟达一纸白皮书，搅动千亿供电赛道：谁能抓住AI算力的“电力咽喉”？ ​​当AI服务器单机柜功耗突破500kW，传统供电架构像旧水管一样不堪重负。去年英伟达在OCP大会上抛出的《800VDC架构白皮书》，不仅为AI数据中心的供电路线一锤定音，更让两个冷门技术——HVDC高压直流与SST固态变压器，一夜之间成 ​

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2026-06-01 11:32来自 iPhone 12 Pro Max

突发大利好！AIPC产业迎来全新爆发周期 ​​英伟达+微软重磅联手，正式宣告PC新时代加速到来！AIPC芯片赛道，下周或将开启一轮全新产业大行情！ ​​整个AIPC全产业链机会已清晰梳理，从核心芯片、配套软件，到硬件整机、算力基建、高速互联，每一个细分环节都迎来发展新机遇。 ​​芯片端：海光信息、 ​

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2026-05-31 22:00来自 iPhone 12 Pro Max

韬定律的意义。 国内炒的很热，短期国际溅不起大水花，英特尔、台积电、英伟达：集体不公开评价，明显怕承认华为路线成立，导致几百亿的EUV产线失去竞争力。硅谷工程师圈里承认3D堆叠、逻辑折叠技术本身成熟，但质疑华为把它上升为“定律”的说法。 台积电玩3D堆叠，华为这次从后端PR层面卷出新高度。S ​

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2026-05-31 17:47来自 iPhone 12 Pro Max

光模块圈子一张图，直接把两个百亿巨头——中际旭创、新易盛，给“踢”出局了。 台媒梳理的台积电CPO供应链名单上，压根没他俩的影儿。 反倒是那个营收只有他们零头的天孚通信，名字在上面密密麻麻刷了整整5遍。从EML到光模组，从FAU到MPO，一条龙全包。 有人把三家财报拍在桌上，指着天孚13亿的营收， ​

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2026-05-31 11:37来自 iPhone 12 Pro Max

比亚迪的诞生，创造出了四个世界级神话 ​​神话一：闪充革命，让充电跟加油一样快。 ​全球充电焦虑，被比亚迪彻底终结。 2026年，比亚迪发布第二代刀片电池，兆瓦级闪充横空出世，直接做到： ​常温下：5分钟充好 常温下：9分钟充饱 零下30℃极寒：只多3分钟，12分钟充满 。 ​充电功率高达1000kW ​

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2026-05-30 21:14来自 iPhone 12 Pro Max

英伟达、微软、Arm 同步预热！英伟达、Windows、Arm 同步预热：新的 PC 时代要来了。三方官方账号同时发出同一句话：“A new era of PC.”，并标注台北坐标。外界普遍猜测，6月1日黄仁勋台北发布会上，英伟达可能会推出面向 Windows PC 的 Arm 架构 AI 芯片。这意味着，英伟达可能不再只是卖笔记本显卡 ​

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2026-05-30 18:12来自 iPhone 12 Pro Max

英伟达要放大招了，ai笔记本要开售了 英伟达+Windows+Arm全新pc要开售了，这次变革的核心，是英伟达与微软共同预告的、基于 Arm架构 的全新PC处理器。cpu、gpu、ai统统塞进一个芯片。 英伟达自研 Arm 架构处理器 N1X具有超强性能：N1X处理器采用台积电3nm工艺，拥有20核异构CPU（10大核+10小核），最高 ​

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2026-05-30 11:31来自 iPhone 12 Pro Max

英伟达副总裁重磅发声！物理AI迎来奇点，机器人的“ChatGPT时刻”要来了？ 5月27日，英伟达机器人与边缘计算副总裁Deepu Talla扔出重磅信号：机器人产业的“ChatGPT时刻”即将要到来，机器人产业爆发式增长就在眼前。 Deepu Talla一针见血地指出：ChatGPT等数字AI能迅速普及，而机器人却迟迟没有大规模 ​

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2026-05-29 23:07来自 iPhone 12 Pro Max

液冷产业链，30秒讲明白液冷是用液体给AI芯片、服务器、储能设备散热。AI功耗越来越高，风冷顶不住了，液冷成为刚需。 AI服务器越强，功耗就越高； 功耗越高，散热压力就越大。 当单柜功率不断提升，传统风冷越来越难支撑高密度算 液冷就会从“可选项”变成“必选项”。 所以AI硬件的机会，不只是GPU、 ​

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2026-05-29 20:46来自 iPhone 12 Pro Max

别再只盯着芯片了，半导体真正的风暴眼，已经换成了一块平平无奇的玻璃。 就在所有人还在争论HBM、CoWoS谁是王的时候，传统硅基板的“退位”已经悄悄开始。原因就三条：太热，太弯，也太贵。当AI芯片往里面死磕晶体管时，脚下的地基先撑不住了。 新上位的，就是这块玻璃。它不仅能让成本直接砍掉三成， ​

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2026-05-29 17:25来自 iPhone 12 Pro Max

苹果首款折叠屏iPhone虽然还没正式发布，但现在连第三方保护壳都已经提前曝光了。只能说，市场对这台“iPhone Ultra”是真的期待太久了。 从目前爆料来看，这台机器的思路其实很苹果。 外屏大约5.5英寸，内屏接近7.8英寸，展开后就是一个小尺寸iPad。最夸张的是厚度——展开后只有4.5mm左右，甚至比 ​

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2026-05-29 11:36来自 iPhone 12 Pro Max

芯片散热的“终极杀器”来了？金刚石材料为何突然成了半导体赛道的新王炸？ ​​当AI芯片的功耗突破千瓦级，传统散热材料早已不堪重负。就在行业一筹莫展时，一张薄薄的金刚石热沉片，正在打破半导体散热的天花板。这张被称为“芯片散热终极方案”的材料，正从实验室走向产业化，背后的10家企业，正在 ​

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2026-05-28 18:22来自 iPhone 12 Pro Max

小米最可怕的，可能已经不是汽车了。 很多人还在盯着SU7、YU7销量，结果这次财报真正吓人的，其实是另一组数字：一年研发400亿，未来三年AI再砸600亿，全球AI开源模型直接冲到并列第一。 这已经不是“手机公司造车”了。 而是一个正在把“手机、汽车、AI、家电、人车家”全部重新串起来的超级生态公 ​

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2026-05-28 11:46来自 iPhone 12 Pro Max

华为韬定律落地，散热才是 AI 芯片的头号瓶颈！ AI 芯片 3D 堆叠时代，散热才是真正的 “卡脖子” 难题。随着华为韬定律推进，芯片热流密度突破 500W/cm²，传统铜、石墨散热方案已完全失效，CVD 金刚石热沉成了唯一可行的高端散热路径。 它的导热率高达 2000-2200W/m・K，是铜的 5 倍，能轻松应对 3D ​

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2026-05-27 20:05来自 iPhone 12 Pro Max

从光刻机的精密光源到晶圆厂的无尘车间，从数据中心的服务器到你手中的智能手机，一张“长存产业链全景图”，揭开了中国存储芯片产业从“跟跑”到“并跑”的突围之路。 ​​这不是一张冰冷的企业名单，而是一条用十年时间啃下无数硬骨头、彻底打破外资垄断的“国产替代生命线”。上游，沪硅产业的硅片 ​

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2026-05-27 11:32来自 iPhone 12 Pro Max

别再看不起国产智驾了！2026年牌桌洗牌，华为这次终于不再“孤单” ​兄弟们，智驾圈变天了！ ​别拿2025年的老黄历看2026了。以前是华为“独一档”，其余全是“其他”。但今年上半年实测下来，局面彻底成了“神仙打架”。 ​华为ADS还是那个“老大哥”，从85分卷到了92分。但你要是以为还能随便“吊打 ​

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2026-05-26 19:50来自 iPhone 12 Pro Max

昨天华为的韬定律横空刚出世，就有人急着跳出来洗地，说三星、台积电早就有堆叠技术，华为根本没啥了不起，可他们死活不敢回答一个问题：既然这么简单，为啥他们不早提出定律，反而让华为抢了全球首个的名头？ 确实，三星和台积电不仅有3D堆叠技术，而且在某些方面比华为起步更早、投入更大，但问题的 ​

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2026-05-26 18:01来自 iPhone 12 Pro Max

8000亿国产芯片一哥是如何崛起的？2026年5月6日，海光信息市值突破8000亿元，登顶A股国产芯片市值榜首，成为名副其实的“国产CPU一哥”。其崛起之路，是一部在封锁中自主突围的硬核史诗。 故事始于2016年，面对英特尔、AMD的垄断，海光选择了一条“曲线救国”的路径：通过与AMD合作获得x86指令集授权 ​

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2026-05-26 11:27来自 iPhone 12 Pro Max

一张图真能看懂AI产业链！AI产业链超庞大，横跨硬件、框架、算法、应用。 底层硬件是根基，AI芯片方面，寒武纪等国产厂商和英伟达等国际巨头竞争，提供核心算力；浪潮等服务器厂商组装高性能集群；海康威视等布局感知硬件。 基础软件与框架是“大脑中枢”，像TensorFlow、飞桨等是开发者构建模型的工具 ​

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2026-05-25 22:18来自 iPhone 12 Pro Max

华为这次在 上海IEEE ISCAS 2026 上由何庭波提出“韬 / Tau（τ）Scaling Law”，核心是把芯片进步的指标从传统“晶体管越做越小”转向“系统信号与数据传输时间越压越短”，也就是用降低延迟、缩短信号路径、优化互连和数据流动来继续提升性能；华为称其 LogicFolding 架构会先用于 2026 年秋季的麒麟 ​

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2026-05-25 19:11来自 iPhone 12 Pro Max

光刻机时代要落幕了！ 因为今天华为宣布了一项革命性的韬定律演进定律，这个演进定律他的可怕之处就是打破了摩尔定律，以前芯片强不强，要看光刻机，要看几纳米，不是EUV光刻机做不出来先进芯片，今天过后不再是了，因为华为提出的这个定律他不需要EUV光刻机，只需成熟工艺就能制造出世界上最先进的芯 ​

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2026-05-25 11:34来自 iPhone 12 Pro Max

英伟达M10材料概念可是当下热门。它是2027年量产的下一代高频高速覆铜板，主打224Gbps+超低损耗，适配Rubin Ultra高端背板。相比上一代M9，在介电常数和损耗控制上有代际突破。 覆铜板是M10材料核心载体，占PCB成本30%-40%。生益科技是国内覆铜板龙头，M10级样品开发领先；南亚新材切入M9供应链，正推 ​

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2026-05-24 19:46来自 iPhone 12 Pro Max

成功了，俄罗斯光刻机终于研发出来了！俄罗斯Progress STP-350光刻机研发成功，可以生产350nm芯片，这对于俄罗斯军队意义重大！ 严格来说，350nm芯片确实不够先进，现代最先进的是5nm。350nm能塞100万个管子，5nm能塞1.73亿个，差170多倍。 俄罗斯这个芯片，根本没法民用，成本高，性能低，产量低。也 ​

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2026-05-24 19:09来自 iPhone 12 Pro Max

看懂AI“五层蛋糕”，才明白为什么算力不是终点，能源才是生死线 ​​很多人聊AI，开口就是大模型、应用落地，却总觉得抓不住真正的产业脉络。这张“人工智能行业五层蛋糕理论”，像一把锋利的手术刀，剖开了AI产业的底层逻辑——它从来不是单点的狂欢，而是一场从能源到应用的、层层递进的价值接力。 ​

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2026-05-24 16:56来自 iPhone 12 Pro Max

未来的物理AI，绝对是科技圈的超级潜力股！2026年，它将成为科技风口。以往的AI只能在虚拟世界“动脑”，像聊天机器人、绘画AI就只能在手机、电脑里施展拳脚。而物理AI可是“实体智能”，扎根现实世界，能感知、会思考、可执行，能完成搬运、装配、驾驶、巡检等复杂任务。 腾讯推出的马维斯（Marvis） ​

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2026-05-24 16:04来自 iPhone 12 Pro Max

年内最大算力ipo:华为系超聚变 超聚变IPO的最新进展是：其创业板IPO申请已于2026年5月22日获深交所受理。这是年内受理的最大IPO项目。 超聚变由华为x86服务器业务分拆而来，目前已稳居国内服务器市场第一梯队。 ​· 市场地位：据IDC数据，2025年其服务器出货量位居中国第二，国产化服务器销售额、标准 ​

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