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先进封装概念公司梳理:
• 长电科技:全球第三、国内第一,XDFOI(Chiplet)+ HBM量产,英伟达/华为供应链。
• 通富微电:全球第四,AMD核心封测(占CPU/GPU订单70%+),5nm Chiplet良率近100%。
• 华天科技:全球第七,Fan-out/TSV/3D全覆盖,汽车电子+存储封装优势明显。
• 盛合晶微:国内2.
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