小米18 Pro相比上代有哪些核心升级？

　　一、性能平台：首发2nm旗舰芯片，算力大幅跃升

　　芯片升级：全系搭载高通全新旗舰平台，采用台积电最新2nm先进工艺，CPU主频首次突破5GHz，配合全新CPU、GPU和NPU架构，性能更强、游戏能效大幅跃升

　　AI能力：搭载澎湃OS 4系统，接入小米MiMo自研模型，配备超级小爱2.0，从系统软件到芯片硬件全面AI化，端侧AI运算能力较上代明显提升

　　二、影像系统：徕卡双2亿像素，长焦进光量提升3倍

　　镜头组合：搭载徕卡全焦段光学三摄，主摄与长焦均为2亿像素双大底，其中潜望长焦进光量提升接近3倍

　　算法升级：带来全新的「传奇一瞬」端到端影像大模型，还原经典相机真实光学质感、影调和自然虚化，让大模型影像也拥有纯正光学味

　　三、背屏交互与屏幕显示：AI赋能，体验焕新

　　AI百变背屏：用AI技术重塑背屏体验，支持萌宠动态形象生成，预置100款高频应用卡，用户可通过AI直接生成专属应用卡，并开启背屏应用商店

　　屏幕升级：全系搭载超级像素2.0，全新M11发光体系，峰值亮度达4000nits，边框黑边缩小至0.99mm，相比上代减少16%

　　外围配置：全系更换超大马达，支持IP66/IP68/IP69、UWB车钥匙，Pro Max搭载三扬声器及通话隐私保护