云端浪潮记
英伟达如何解决晶圆代工和HBM供应问题?
英伟达在2026年8月底的财报电话会上首次打破惯例、提前一年给出2028财年营收增长约70%的指引,并明言这是“供应受限”下的保守数字——若无供给瓶颈,真实需求增速可超100%,而关键短板正指向先进制程晶圆与HBM存储。
一、70%指引的本质:供给约束而非需求放缓
供给决定下限:黄仁勋称“尽管需求远高于70%,现有供应让我们有信心实现70%的增长”。管理层反复强调,无约束的真实市场需求增速接近100%。
全链条紧绷:晶圆代工、HBM存储、机房电力均处满负荷运转,不存在单一瓶颈,而是全链条紧缺。积压订单规模已超2万亿美元。
罕见远期指引:英伟达以往仅给下季度指引,此次提前一年给全年展望,是为让客户、股东和供应商对齐预期、提前锁定资源。
二、锁定供应的两大核心动作
巨额采购承诺:截至2026年7月26日,供应和产能承诺从上季度的1190亿美元暴增至2790亿美元,CFO明言主要与内存采购锁定相关。其中2028财年对应870亿美元,2029财年880亿美元。
深度绑定上游:英伟达正与台积电及三星、SK海力士、美光三大存储厂深度对接,持续改善供货。通过大规模长期承诺,实质形成排他性产能占位。
三、成本压力与毛利率的短期阵痛
内存价格飙涨:HBM和DRAM价格涨幅“远超预期”且明年仍将走高,直接压缩英伟达毛利空间。
毛利率先抑后扬:当前毛利率75%,预计Q4触底71%—72%,2028财年回升至72%—73%。英伟达计划2028财年Q1启动涨价,将成本向下游传导。
利润向存储环节转移:SK海力士Q2 DRAM毛利率已超90%,存储涨价正在重塑产业链利润分配格局。