国内哪些企业参与金刚石芯片产业链？

　　哈工大朱嘉琦团队近日宣布攻克第三代MPCVD核心装备，可稳定长出8英寸高品质金刚石，设备造价仅为进口的六成，这项突破正带动国内一批企业加速卡位金刚石芯片散热产业链。

　　一、技术源头：哈工大打破装备封锁

　　核心突破：哈工大航天学院朱嘉琦教授团队十年磨一剑，自研第三代MPCVD金刚石生长装备，可稳定产出8英寸高品质金刚石，杂质缺陷远低于同类设备，造价仅为进口设备的六成。

　　反向出口：从早年国外禁运到如今对美西方限制出口，国产MPCVD装备实现整机层面自主可控，但射频电源、微波源等核心零部件仍需国产化攻坚。

　　应用延伸：团队基于该装备研发出规模化应用的金刚石铜散热片，导热能力为普通铜片两倍，已交付头部PC厂商量产产品。

　　二、产业中坚：河南集群与上市公司布局

　　黄河旋风：子公司风优创在河南长葛投产国内首条8英寸金刚石热沉片生产线，一期年产2万片，产品覆盖6-8英寸多晶金刚石薄膜及0.1-1毫米热沉片。

　　四方达：具备4-12英寸大尺寸CVD金刚石散热片能力，产品已送海外GPU厂商小批量测试并进入供货阶段。

　　国机精工：国内MPCVD设备市占率超60%，同时自研军工级金刚石热沉，是设备端核心供应商。

　　力量钻石：全面转型AI散热赛道，金刚石散热业务2026年一季度占比接近三成，单季净利润同比大增147%。

　　惠丰钻石：实现高导热金刚石粉体吨级量产（年产20吨），从样品迈向规模化供应。

　　三、设备与材料协同：全链条国产化提速

　　设备端：晶盛机电自研MPCVD设备并布局金刚石热沉片；中科粉研自研装备量产超100台，主打“大功率+模块化谐振腔+AI闭环温控”。

　　材料端：斯莱克布局金刚石铜复合材料；楚江新材供应上游高纯碳粉并布局热沉材料。

　　系统端：曙光数创推出全球首个MW级相变浸没液冷整机柜，首次规模化应用金刚石铜复合材料，实测系统计算性能提升约10%。