亚马逊云科技和英伟达的合作历史

　　亚马逊云科技（AWS）与英伟达于当地时间8月26日宣布扩大战略合作，计划在2027年至2028年间额外部署200万颗英伟达GPU，叠加今年3月已承诺的100万颗，双方合作总规模将达到300万颗以上。

　　一、本年度合作的三步跃升

　　3月GTC大会首度签约：AWS宣布将从2026年起在其数据中心部署超过100万颗英伟达GPU，启动双方大规模算力合作

　　8月再度追加200万颗：两家公司于8月26日宣布，2027—2028年将在AWS全球基础设施中额外部署200万颗英伟达高端芯片，涵盖Blackwell Ultra、Rubin及Rubin Ultra GPU

　　累计规模达300万颗以上：此次增购后，AWS公开规划的新增英伟达GPU总量已超过300万颗，价值超6500亿元人民币

　　二、技术部署的立体化扩展

　　CPU协同：AWS将引入基于英伟达Vera CPU的基础设施，Vera专为需高性能CPU算力与加速基础设施协同运行的AI工作负载设计

　　网络与内存技术：双方合作推进英伟达NVLink Fusion、NVHBM技术集成，为AWS自研Trainium芯片提供能效更高的内存方案

　　软件与开放模型：英伟达Nemotron系列开源大模型将在Amazon Bedrock与SageMaker平台上线；CUDA-X库为Amazon EMR、OpenSearch Service提供GPU加速能力

　　机器人技术：亚马逊仓库机器人集群将采用英伟达物理AI技术栈，包括Omniverse、Cosmos、Isaac及Jetson平台

　　三、合作背后的战略逻辑

　　需求远超预期：英伟达CEO黄仁勋表示，市场需求已超出所有预测，AWS官方也确认3月宣布的100万颗GPU规模已无法满足后续需求

　　自研与采购双轨并行：亚马逊一边投入自研Trainium芯片（其自研芯片业务年化营收已达250亿美元），一边大额追购英伟达GPU，反映出AI算力需求增长快于任何一家云厂商自研芯片的扩张速度

　　客户自主选择硬件：AWS声明此次扩大合作将对自研芯片形成补充，使客户可以自主选择适配AI工作负载的计算硬件