玄戒O100芯片何时量产并搭载到手机上？

　　小米在8月25日的玄戒芯片技术沟通会上展示了玄戒O100原型机，这款为端侧大模型打造的高带宽AI加速芯片将于2027年正式量产商用，并非搭载在即将发布的手机上。

　　一、量产时间与搭载规划

　　量产时间：雷军在沟通会上明确表示，玄戒O100已完成全部设计和验证，将于2027年量产应用。这一时间线也得到小米官方及多家媒体的确认。

　　搭载平台：与O100同场发布的玄戒O3将首发搭载于小米18 Fold（9月上市），而O100计划在量产后铺开多条产品线，不会局限于单一机型。

　　定位差异：O100并非手机SoC，而是高带宽AI加速芯片，被业界称为“移动端HBM”，主要用于端侧大模型推理加速，未来可应用于手机、汽车、机器人等全生态品类。

　　

　　

　　二、原型机技术规格与设计定位

　　双芯协同：O100原型机采用玄戒O3与O100双芯协同计算，将传统手机影像模块取消、主板全部推翻重制，专为端侧大模型演示打造。

　　主动风冷散热：原型机加入主动风冷散热系统，最高可支持10瓦功率的超强散热能力，以确保高性能释放。

　　实测推理速度：内置Xiaomi MiMo端侧模型，实测可达每秒295 Tokens的超高推理速度；不带风扇版本在实验室条件下推理速度可达330TPS。

　　工程验证属性：该原型机为技术验证设备而非售卖版本，风扇、双芯堆料用于压榨技术上限，正式量产机型不会原样照搬。

　　三、技术创新与行业意义

　　突破“内存墙”瓶颈：O100采用行业首款6nm 3D晶圆级垂直堆叠封装，搭配Hybrid Bonding混合键合技术，键合间距仅1.4μm，构建258万条物理通路。

　　带宽大幅提升：实现1.22TB/s带宽，是传统旗舰手机的16倍，端侧推理速度可达330TPS。

　　填补国产空白：O100是当前消费级/边缘级芯片中唯一能提供TB级内存带宽的端侧AI加速器，目前已有不少企业表达浓厚兴趣。