小米玄戒O100原型机曝光：端侧AI性能惊人，每秒295Tokens

　　一、原型机形态与核心配置

　　外观基于阔折叠魔改：玄戒O100原型机采用横向阔折叠设计，由小米18 Fold魔改而来，取消了影像模块，背面摄像头位置替换为风冷主动散热风扇，支持10W超强解热能力。

　　双芯协同计算架构：同时内置玄戒O3（AI旗舰SoC）和玄戒O100（高带宽AI加速芯片），协同完成端侧AI推理任务。

　　完整端侧AI方案：内置小米Xiaomi MiMo端侧模型，在完全不插卡、不联网的情况下实现纯本地大模型运行。

　　

　　

　　二、端侧AI性能实测表现

　　推理速度极为惊人：多位现场体验的博主确认，设备在飞行模式下运行端侧大模型，首Token延迟约0.5秒以内即可看到回答出现，响应几乎零等待。

　　关键性能指标：玄戒O100采用14核NPU高效并行计算，端侧推理速度最高可达330TPS（每秒处理token数），小米集团总裁卢伟冰实测达每秒295 Tokens。

　　现场应用演示：工程师现场使用原型机在极短时间内生成基于Three.js的3D太空飞船网页游戏，全流程纯本地完成，充分验证端侧AI的实用性。

　　三、技术突破与量产规划

　　行业首创的先进封装：玄戒O100是行业首颗6nm 3D晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）AI加速芯片，采用Hybrid Bonding混合键合工艺，键合间距仅1.4微米，通过258万个物理键合节点实现内存与NPU的垂直堆叠。

　　带宽16倍于旗舰手机：实现1.22TB/s超高带宽，远超传统旗舰手机SoC的带宽水平，小米将其定位为"移动端HBM"。

　　量产时间表确定：玄戒O100已研发完成，将于明年正式量产商用，预计大规模应用于多产品线，包括手机、AI计算终端等。