小米兑现每年一款自研芯片承诺：玄戒O3、O100、D100三芯齐发

　　2026年8月24日，小米在玄戒芯片技术沟通会上一次性发布三款自研芯片——玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100，覆盖AI手机、端侧AI加速、智能驾驶三大核心场景。这是小米自2021年重启芯片研发以来的第三次重大发布，距离上一代玄戒O2芯片发布仅12个月，严格兑现了“每年发布一款自研芯片”的承诺，且此次实现了从单颗旗舰SoC到多场景芯片矩阵的升级。

　　三款芯片核心亮点

• 玄戒O3（3纳米制程）：面向高端智能手机，安兔兔跑分突破522万，为国产高端SoC首次超越国际旗舰水平。CPU采用10核全大核架构，GPU性能提升85%，能效比实现革命性突破，将于2026年9月随小米18 Fold折叠屏手机首发。
• 玄戒O100（6纳米3D堆叠）：全球首款端侧大模型专用AI加速芯片，通过垂直堆叠技术突破“内存墙”，实现1.22Tbps超高带宽，预计2027年商用。
• 玄戒D100：国内首个3纳米智驾芯片，将为小米智能驾驶系统提供高算力支撑，同样计划2027年落地。

　　研发投入与战略布局

　　小米集团自造芯以来已累计投入超210亿元，组建3000人研发团队。此次“三芯齐发”标志着其芯片研发能力从单点突破进入全场景布局阶段，构建起“人车家全生态”的AI算力基座。