玄戒O3芯片的跑分性能有多强？

　　小米今天正式发布自研旗舰芯片玄戒O3，在小米实验室低温环境下安兔兔跑分突破522万分，成为行业首款跑分破500万的移动SoC，而雷军还透露工程师在芯片内部藏了一个仅60微米的“OK”手势彩蛋，并幽默提醒大家“芯片很贵，不建议拆开看”。

　　

　　一、跑分成绩刷新纪录，多核性能跨越式提升

　　安兔兔总分：玄戒O3在小米实验室低温环境下，安兔兔V11实测跑分高达522万分，成为业界首个突破500万分大关的旗舰SoC。

　　Geekbench 6.5成绩：单核跑分3945分，多核跑分突破15221分，相比前代玄戒O1，单核提升31%、多核提升60%。

　　对比优势：在第三方评测中，玄戒O3多核跑分比高通骁龙8E5高出约25%，CPU能效全段曲线领先。

　　

　　二、核心配置全面拉满，功耗控制同步优化

　　CPU架构：采用10核全大核设计，由6颗超大核与4颗大核组成，最高主频达4.35GHz。

　　GPU与NPU：首发16核G2-Ultra NX图形处理器，光追性能提升182%，NPU张量算力达200TOPS，为端侧大模型深度优化。

　　内存与功耗：全球首发支持LPDDR6内存，内存带宽提升48%至113.8GB/s，GPU功耗相比前代降低64%，中低负载CPU功耗再降25%。

　　三、三芯齐发构建全生态算力底座

　　彩蛋设计：玄戒O3内部藏有一个60微米大小的“OK”手势图标，寓意“万事OK”，需显微镜才能看清，雷军因此调侃“芯片很贵，不建议拆开看”。

　　全矩阵发布：同步发布的还有玄戒O100高带宽AI加速芯片与玄戒D100智驾芯片，共同构成小米人车家全生态的AI算力底座。

　　商用节奏：玄戒O3已量产，将首发搭载于小米18 Fold折叠屏，O100和D100预计明年正式商用。