小米最新发布的自研芯片澎湃系列：S4、P2、C3、G2完整详情

　　截至2026年08月25日，小米近期正式发布的新一代自研澎湃系列芯片主要为澎湃OS一体化芯片组合，包含澎湃S4旗舰处理器、澎湃P2快充芯片、澎湃G2电源管理芯片、澎湃C3影像ISP芯片。

　　澎湃S4 SoC（手机主处理器）

　　小米最新旗舰自研中央处理器，采用先进制程工艺，CPU架构全面升级，大核性能大幅提升，GPU图形渲染能力增强，专门适配小米澎湃OS系统，功耗控制相比前代澎湃S3优化明显，首发搭载于小米数字系列顶级旗舰机型，支持更高规格内存、高速闪存以及全场景5G连接。

　　澎湃P2快充芯片

　　新一代快充主控芯片，支持单电芯百瓦以上有线快充方案，充电转换效率提升，降低充电发热，兼容小米私有快充协议以及通用快充标准，全机型适配小米旗舰、中端手机产品。

　　澎湃C3影像ISP芯片

　　独立影像处理芯片，负责相机画面降噪、HDR合成、夜景算法、视频实时处理，提升暗光拍摄画质，支持8K视频录制实时优化，和小米徕卡联合调校影像算法。

　　澎湃G2电源管理芯片

　　负责整机供电分配，优化待机功耗，提升手机续航表现，针对复杂负载场景智能调节电压电流。