玄戒O100芯片将首发搭载哪些小米设备？

　　一、芯片定位与核心性能

　　产品定位：玄戒O100是小米首颗专为端侧大模型设计的高带宽AI加速芯片，与玄戒O3（AI旗舰SoC）、玄戒D100（智驾高算力芯片）共同构成小米人车家全生态的AI算力底座。

　　带宽突破：提供1.22TB/s超高带宽，是传统旗舰手机的16倍，端侧推理速度最高达330TPS，AI性能较传统方案提升10倍。

　　工艺封装：采用行业首款6nm晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）先进封装，配合Hybrid Bonding混合键合技术，实现1.4微米键合间距与258万个物理键合节点。

　　二、首发设备与商用节奏

　　商用时间：玄戒O100已完成全部研发验证，预计2027年上半年正式商用。

　　首发机型：目前尚未公布具体的首发搭载设备，官方仅表示将覆盖手机、机器人、汽车等全生态品类，是小米端侧大模型算力底座的核心组件。

　　对比参照：同批发布的玄戒O3已明确首发搭载于小米18 Fold折叠屏（9月上市），而O100与D100均需等到明年商用。

　　三、技术与生态意义

　　架构创新：采用近存AI计算架构与F2F金属层直连结构，将AI专用内存与NPU垂直堆叠，大幅缩短数据传输物理距离，直击“内存墙”瓶颈。

　　协同方案：小米已展示玄戒O3主SoC搭配O100协处理器的双芯协同原型机，由O100独立承接高强度端侧大模型推理负载。

　　生态布局：三颗芯片分别覆盖高能效、高带宽、高算力三个方向，是小米深耕底层核心技术五年、投入超210亿元后的战略成果。