SK海力士2000万亿投资发布会后续的CPO技术是什么？

　　一、CPO技术是什么：用光替代电的互连革命

　　核心原理：CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）是将光学引擎与计算芯片（如GPU、内存）共同封装在同一个基板上，用光信号取代传统铜线电信号进行数据传输的技术。

　　解决痛点：AI集群中算力每两年增长约3倍，而互联带宽同期仅增长约1.4倍，这种剪刀差形成了“带宽墙”，导致大量算力硬件空转。CPO被视为打破这一物理限制最可行的路径。

　　性能目标：SK海力士设定明确技术指标——每个节点实现超过100Tb/s带宽、低于1pJ/bit能耗以及小于10纳秒的芯片间延迟。

　　二、SK海力士的“以光为中心”具体方案

　　架构创新：SK海力士联合弗吉尼亚大学等机构，在《自然·电子学》发表论文，提出通过光子中介层直接连接存储器和处理器的“以光为中心”（optics-centric）架构。

　　核心突破：将光互连从芯片间拓展到内存接口，这是该技术路线图最关键的方向。多个AI加速器可共享同一个大容量内存池，无需为每个加速器单独配备独立内存，显著提升内存利用效率。

　　战略定位：SK海力士明确表示，CPO是系统级HBM创新规模化的关键，标志着存储公司正从提供单一组件，转型为提升客户整个系统竞争力的合作伙伴。

　　三、为何押注CPO：2000万亿投资的逻辑延续

　　投资背景：2026年6月，三星与SK集团宣布未来十年在韩国本土投入超2000万亿韩元（约1.3万亿美元）的半导体与AI产业链计划，其中SK海力士重点加码高端存储与先进封装。

　　技术关联：HBM已解决AI加速器封装内部的内存带宽问题，而CPO解决的是更大尺度的芯片间、内存间互连瓶颈，两者形成互补，共同支撑下一代AI基础设施。

　　产业意义：CPO大规模商业化预计在2027—2028年，当前正处于从概念验证向规模量产过渡的早期阶段。通过顶刊发表技术路线图，SK海力士意在抢占下一代系统架构的话语权。