英伟达CPO交换机的首批客户有哪些？

　　英伟达基于Spectrum-6芯片的CPO交换机已全面量产并开始交付，首批吃螃蟹的客户锁定为AI云服务商CoreWeave、Lambda和甲骨文云（Oracle Cloud Infrastructure），这意味着专为吉瓦级AI工厂打造的超级网络硬件正式进入商用阶段。

　　

　　一、首批客户名单与战略意义

　　三大AI云巨头首批导入：英伟达已确认CoreWeave、Lambda与甲骨文云为首批采用客户，这三家均为全球领先的AI云基础设施提供商，率先部署Spectrum-X以太网硅光交换机，用于支撑其大规模GPU集群的组网需求。

　　英伟达自家同步部署：除交付外部客户外，该交换机也在英伟达自有AI工厂中完成同步部署，用于验证和跑通大规模集群网络。

　　瞄准吉瓦级AI工厂：该交换机专为超大规模生成式AI架构设计，可支持从数十万块GPU扩展至更大规模的基础设施，满足全球最大型AI模型的训练与部署需求。

　　二、颠覆性的性能跃升

　　功耗与可靠性破纪录：相比传统可插拔光模块方案，激光器数量减少4倍，系统功耗降低5倍，平均故障间隔时间（MTBI）提升10倍；电信号损耗从约22dB大幅降至4dB，信号完整性提升64倍。

　　带宽密度翻倍：基于新一代Spectrum-6交换芯片，单芯片交换带宽达到102.4Tb/s，相比上一代Blackwell的Spectrum-4（51.2Tb/s）实现了翻倍提升，并支持512个800Gb/s端口。

　　能效与部署效率双赢：网络能效提升5倍，AI系统不间断运行时长提升5倍，部署速度加快1.3倍，同时可在相同规模集群中减少40%的交换机部署数量。

　　三、顶级供应链合力打造

　　台积电：负责先进硅光子工艺制造，基于SoIC 3D芯片堆叠技术实现硅光芯片与交换ASIC的异构集成。

　　Lumentum：提供外置连续波（CW）泵浦激光器芯片，是系统光源的核心供应商。

　　矽品精密：承担晶圆级与芯片级封装测试，实现微米级光电对准精度。

　　天孚通信：负责激光器模块子组件组装，将激光芯片与耦合透镜、温控器件等封装为高可靠激光器模组。

　　鸿海（工业富联）：负责交换机系统整机组装与机架集成，将封装完成的CPO交换模块整合为完整的机架式交换机系统。