铜代银重大突破！石墨烯“铠甲”让铜粉性能超银粉

　　2026年8月，中国科学院上海微系统与信息技术研究所于庆凯研究员团队在“铜代银”方向取得关键进展，相关成果发表于《材料科学技术》并已完成专利申请，核心围绕新材料“蒙烯铜粉”展开。

　　

　　一、核心技术突破：给铜粉穿上石墨烯“铠甲”

　　解决氧化难题：铜在空气中极易氧化，这是“以铜代银”长期无法产业化的核心瓶颈。团队开发出“双振动辅助”新工艺，在微米级铜粉表面完整包覆高质量石墨烯，形成致密的保护层。

　　性能超越对标品：实验数据显示，这种“蒙烯铜粉”的抗氧化和抗腐蚀性能优于当前行业主流的商业银包铜粉，意味着铜粉可以承担此前只有银粉才能胜任的高端电子浆料角色。

　　二、从实验室到产业：打通“铜代银”全链条

　　专利布局已就位：团队已完成相关专利申请，为后续技术转让和产业化奠定了知识产权基础。

　　核心材料优势：铜的资源储量远大于银，价格仅为银的约1/70。一旦铜粉能够可靠替代银粉用于电子浆料（导电胶、电极浆料等），将大幅降低光伏、5G通信、柔性电子等行业的原材料成本。

　　三、为何意义重大：银的“卡脖子”风险倒逼替代

　　银的供需矛盾：白银在光伏银浆、高端电子元器件等领域是刚需，但全球银矿产量增长缓慢，价格长期高企且波动剧烈，给下游产业带来巨大成本压力。

　　替代的产业价值：电子浆料是半导体封装、光伏电池片、片式元器件的关键耗材。成功实现“铜代银”可使相关行业摆脱对白银进口的依赖，提升供应链自主可控能力。