小米15 Ultra的机身内部影像模组结构存在哪些问题？

　　一、极致堆叠与机身厚重

　　内部空间分配：从拆机图看，巨大圆形相机模组占据主板绝大部分空间，处理器等核心元件被“挤”在剩余位置，采用双层主板设计。

　　手感妥协：为容纳1英寸主摄（LYT-900）和2亿像素潜望长焦（三星HP9），整机厚度达到9.35mm-9.48mm，重226g-229g。后摄模组凸起约5.7mm，平放桌面晃动明显，裸机横向握持玩游戏时食指容易硌手。

　　设计让位：镜头的非对称排布几乎以内部堆叠为唯一导向，在机身外部设计协调性上做出了取舍。

　　

　　二、散热压力与性能释放

　　散热系统挑战：影像模组占据大量内部空间，留给散热结构的空间有限。尽管配备了双路立体环形冷泵，高负载场景下机身背部（摄像头附近）温度仍可达40℃-47℃。

　　高负载降温降频：连续录制4K视频或运行《原神》半小时后，系统会主动降帧并降低屏幕亮度以控制温度，镜头区域发热明显。

　　三、影像全焦段调校的取舍

　　长焦暗光表现：4.3倍2亿像素长焦在暗光环境下快门延迟变长，安全快门设定较为激进，手持轻微晃动就容易糊片，成片率不及白天理想。

　　其他影像硬件调整：为塞入巨型长焦模组，超广角从14mm调整为16mm，且砍掉了前代主摄的可变光圈设计。尽管新增了景深融合算法，但在特定场景下仍有细节处理的挑战。