马斯克投建全球最大芯片工厂总投资是多少？

　　一、投资规模与项目定位

　　首期投资：项目初期投资额为168亿美元，用于得克萨斯州格莱姆斯县工厂的地基建设与基础设施工程。

　　远期规划：根据SpaceX此前提交的申报文件，若分期全部落地，项目总投资规模最高可达1190亿美元，折合人民币约8029亿元。

　　规模定位：马斯克称Terafab建成后将成为“全球规模最大、价值最高的单体建筑”，制造面积超1亿平方英尺（约930万平方米），相当于50个五角大楼。

　　二、产能目标与算力分配

　　产能目标：工厂长远目标是年产1太瓦（1000吉瓦）AI算力，这一规模约为当前全球AI芯片年产能的50倍。

　　算力分配：产出的算力中25%供给特斯拉，用于FSD自动驾驶系统、Optimus人形机器人及Cybercab无人出租车；剩余75%供给SpaceX，用于星链太空数据中心与AI航天器运行。

　　全链条整合：工厂采用垂直整合模式，在同一厂区内完成先进逻辑芯片、存储芯片的制造、封装与测试全流程，实现从设计到量产的快速迭代。

　　三、技术路线与战略动机

　　技术合作：项目已与英特尔达成合作，Terafab生产的芯片将采用英特尔14A制程工艺。

　　自主供电：厂区将自建燃气发电厂并配套特斯拉大型储能电池阵列，实现电力自给自足，确保生产不受外部电网波动影响。

　　自建动机：马斯克表示，现有供应商（如台积电、三星）的扩产速度远低于特斯拉和SpaceX的需求增速，即便包下全部产能也不够用，因此必须自建芯片产能以摆脱外部依赖。