光模块爆炸图：谁在引爆这轮全线大涨？

　　一、为什么光模块突然全线爆发？——两大核心驱动力

　　龙头业绩超预期引爆行情：新易盛单Q2业绩预期从18-21亿大幅上调至21-26亿，同比增长340%，环比增长51%，全年业绩有望超越中际旭创，800G如期大规模放量，1.6T也正式进入商用阶段。

　　海外算力供给预期回暖：英伟达表态H20继续向国内销售，市场进一步预期未来B系列芯片可能也能进入中国，重新激活了国内算力建设对高速光模块的配比需求，此前因国产算力卡产能不足而受抑制的国内光模块需求迎来转机。

　　二、光模块产业全景图——“爆炸图”拆解核心环节

　　光模块核心组件：主要包括光芯片（TOSA/ROSA）、硅光集成芯片（PIC）、驱动与TIA芯片、电路板与被动元件、光接口、散热组件及金手指电接口，其中光芯片和硅光芯片是价值最高的环节。

　　产业链上下游分布：上游包括光芯片（源杰科技、长光华芯）、光器件（天孚通信、光库科技）、光材料（云南锗业、天通股份）；中游光模块制造以中际旭创、新易盛、天孚通信、东山精密、华工科技为核心；下游应用覆盖数据中心、AI服务器、光纤通信等场景。

　　技术代际演进：当前主流产品已从400G/800G向800G为主、1.6T为辅升级，ASP（平均售价）持续提升，CPO（共封装光学）技术也已进入全面生产阶段，英伟达已向部分合作伙伴交付CPO交换机。

　　三、未来技术路线格局——CPO/NPO/CPX长期共存

　　英伟达最新定调：在2026年LightCounting线上研讨会上，英伟达网络业务高级副总裁明确表示，CPO将继续推进量产，NPO与CPX也都拥有长期位置，未来三种技术将按场景分层共存。

　　不同路线的角色分工：CPO追求最高集成度和最低功耗，适用于追求极致性能的场景；NPO更为灵活，便于更换光引擎；CPX则会在部分特定系统节省网络功耗，释放更多电力给GPU以生成更多Token。

　　行业洗牌在即：未来2年内，1.6T、3.2T等更高端产品的佼佼者将留下，而中低端市场将面临激烈内卷，最终胜出的将是技术和产能兼备的头部厂商。