光模块的分类有哪些？

光模块暴涨背后，是AI算力需求爆发驱动的技术代际更迭，其分类体系远比想象中复杂，按速率、封装和应用场景可归为三大主流划分方式。

一、按传输速率划分：从百G到T级跃迁

400G及以下：存量成熟产品，成本较低，主要用于传统数据中心与通信网络互连，技术门槛较低，国内厂商竞争激烈。

800G（当前景气主力）：AI算力中心的标准配置，2026年北美客户需求高达4500万只，但行业产能仅3800万只，供需缺口约20%。中际旭创、新易盛等龙头实现规模化交付。

1.6T（近景新品）：新一代算力标配，2027年需求依然强劲，客户数量有所增加。供给缺口高达30%，订单已排至2028年，且单位传输成本相比400G持续下降，涨价逻辑更为良性。

3.2T及以上（远期前瞻）：预计2027年后小规模商用，用于超大规模AI集群的Scale-up光互联（带宽需求是传统网络的9-10倍）。

二、按封装架构划分：从可插拔到片上集成

传统可插拔（如QSFP、OSFP）：当前主流形态，支持400G/800G速率，技术成熟、成本可控，是行业主力出货形式。

近封装光学（NPO）：将光引擎与交换芯片封装在同一基板，缩短电连接距离，降低功耗与延迟，代表高速互联技术演进方向之一。

共封装光学（CPO）：光模块与交换机ASIC直接集成封装，最大化提升带宽密度、降低功耗，是面向3.2T时代的核心突破方向，当前处于技术验证与生态构建阶段。

片上光学（OIO）：终极理想形态，光器件直接集成于芯片内部，目前仍处于前沿研究阶段。

三、按技术方案与应用场景划分

硅光模块：采用CMOS工艺制造集成光路，利于大规模降本，是800G/1.6T性价比核心路线之一；国内龙头如中际旭创、光迅科技等积极布局。

相干光模块：利用相位、偏振等多维度调制信号，适合长距离骨干网及DCI（数据中心互联）场景，门槛较高，受益于AI跨数据中心数据同步需求。

光模块产业链上游核心物料：包括高速光芯片（成本占比超50%）、磷化铟衬底、旋光片、薄膜铌酸锂晶片等，其中90%产能被海外企业掌控，供给瓶颈直接卡住800G/1.6T交付能力，国内已出现源杰科技等光芯片企业业绩暴涨超10倍的案例。